中证智能财讯宏达电子（300726）1月14日晚间公告，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司，开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。

　　为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，计划总投资10亿元，分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。

　　宏达电子表示，本次投资聚焦半导体高端领域，规划建设特色半导体封装线及高可靠半导体芯片流片线，旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体产业自主可控发展，实现企业与产业的双向赋能。

　　此次合作也是思微特与无锡高新开发区深化协同、共赢发展的重要举措。将充分依托无锡高新开发区作为长三角核心经济与科技高地，坐拥优质产业生态、充沛人才资源与完善基础设施，获得政策支持与产业资源禀赋，深化与产业链上下游的协同创新，加速多元应用场景的拓展落地。