尊敬的董秘好!近日贵公司在CPCA 展会上,以AI数据中心、数据通信、汽车、工控与机器人和半导体测试,五大应用场景为切入口。展示了明阳电路在高速互联、HDI、大尺寸超厚背板、厚铜、刚挠和高频等PCB技术领域的制程能力,可以为客户持续提供行业最前沿的PCB解决方案。请问贵公司在这5大领域目前布局情况怎么样?有没有具体的合作项目?谢谢!
明阳电路:
尊敬的投资者,您好!在AI数据中心和数据通信领域,公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力,可以不断满足客户对PCB高密度互联,高速传输和高功率供电的需求;在汽车、工控领域,公司厚铜、高频和刚挠产品线可满足毫米波雷达、激光雷达、车载摄像头、工业相机、轴向磁通电机等产品的PCB需求;在半导体测试领域,公司可提供Probe Card、Burn in board和Load board的测试PCB。针对上述应用领域,公司持续与相关需求客户展开合作。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!在AI数据中心和数据通信领域,公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力,可以不断满足客户对PCB高密度互联,高速传输和高功率供电的需求;在汽车、工控领域,公司厚铜、高频和刚挠产品线可满足毫米波雷达、激光雷达、车载摄像头、工业相机、轴向磁通电机等产品的PCB需求;在半导体测试领域,公司可提供Probe Card、Burn in board和Load board的测试PCB。针对上述应用领域,公司持续与相关需求客户展开合作。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-06-24 20:45:40
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