公告日期：2026-04-28

证券代码：300751 证券简称：迈为股份苏
州迈为科技股份有限公司

2026 年 4 月 28 日投资者活动记录表

编号：2026-002

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别

□现场参观 ☑电话会议

□其他： （请文字说明其他活动内容）

参与单位名
称及人员姓 机构投资者共268人，后附

名

时间 2026 年 4 月 28 日 15:00-16:00

地点 公司会议室（电话会议）

公司接待人 董事长周剑先生、财务总监兼董事会秘书刘琼先生、证券事务代表徐孙杰先 员、姓名 生、投资者关系经理李轩宇先生

2025 年公司实现营收 81.52 亿元，同比下降 17.07%；扣非归母净利润 7.22
亿元，同比下降 22%。面对行业挑战，公司通过调整客户结构，光伏板块毛
投资者关系 利率实现大幅提升。同时，公司在研发投入持续加码，结构向泛半导体倾斜,活动主要内

容介绍 报告期内，半导体及面板业务的研发投入占比已超过 50%。收入结构上，2025
年半导体及显示板块收入 6.62 亿元，同比激增 887%，成为公司增长新引擎。
公司预计该业务在 2026 年将保持高速增长，进一步优化收入结构。

展望未来，公司在光伏领域降持续聚焦 HJT 技术降本增效与钙钛矿叠层产业化，在 HJT 领域重点布局无银、低铟化方案，通过材料替代与工艺革新，目标分阶段将银、铟用量降至原来的 25%，最终实现全无银、无铟，以解除 HJT规模化发展的资源约束；在钙钛矿领域 2026 年目标争取 8-10 条钙钛矿叠层整线订单，推动技术从中试向规模化落地迈进。半导体业务领域，公司对2026 年半导体订单增长充满信心，预计将保持高速增长。
问答环节：
1.请问公司在异质结电池技术方面最新的研发进展如何，以及未来功率提升和降本路径的展望是什么？
答：公司 2026 年的目标是冲击 800W 的电池组件功率，目前与客户合作已达到接近 780W 的水平。未来更重要的目标是降本，核心在于推进无铟和无银技术。第一阶段计划将铟和银的用量降低至原来的 25%，后续逐步推进全铜替代，最终目标是实现无银加无铟。
2、公司目前在钙钛矿叠层技术领域的最新行业进展是什么，以及公司为何在当前时点选择布局钙钛矿设备扩产？
答：公司坚定看好钙钛矿技术的发展，单结钙钛矿的稳定性已取得进步，叠层钙钛矿在经济性上更具优势。公司判断叠层技术将在 2027 年底，经济性和稳定性上将有望接近晶硅，2028 年或有更大进展。因此，当前是规划布局的合适时机。

3、公司一季度毛利率较高的主要原因是什么？
答：毛利率较高主要是结构性原因，包括订单的地域差异（如海外订单）以及客户选择的配置不同。
4、公司一季度合同负债显著提升，但存货数据有所下降，主要原因是什么？答：合同负债大幅增长主要源于新订单收取的预收款。存货下降的原因包括生产周期、合同交期的影响，以及部分发出商品存货确认收入后从存货中转出。
5、公司在前道半导体设备端有哪些新产品储备，包括具体方向和产品？
答：公司 2026 年推出了两款新产品：一是 PEALD SiN 设备；二是高选择比
刻蚀的高压刻蚀设备，是原有高选择比刻蚀设备的升级版。
6、公司在砷化镓等化合物半导体装备领域有何具体布局？
答：公司认为砷化镓在效率、稳定性和抗辐照能力上是最佳选择。目前在该领域处于初步阶段，正在进行技术路径探讨、实验室规划和设备研发评估。7、公司在半导体设备领域积累了哪些核心竞争力？
答：公司的核心竞争力主要体现在三个方面：一是团队的综合能力，包括产品研发、成本控制和量产质量把控的平衡能力；二是战略和产品选择能力，能够精准选择未来市场需求旺盛；三是良好的开局，初期选择的原子层沉积和高选择比刻蚀产品获得了客户较大认可，为后续合作奠定了良好基础。。
附件清单 无

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