罗博特科：
您好！伴随着海量数据时代的来临，行业对高速高密、低功耗和低成本的网络解决方案需求大幅提升。1.6T及以上硅光模块将光芯片和电芯片都集成在硅光芯片上，具有低功耗、高速率、低成本等优势，但同时也大大提升了耦合封装的工艺难度。ficonTEC是光电子自动化微组装和测试领域全球领先的设备制造商之一，核心技术包括纳米级精准定位及耦合技术、纳米级精准定位贴装技术、亚微米级光电测试技术等。其生产的超高精度全自动耦合设备广泛应用于高速光模块、高性能计算、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的研发和生产，帮助众多全球知名光电子厂商实现高速硅光模块、CPO等新技术的开发、验证和大规模量产。关于ficonTEC产品的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》及后续相关公告。感谢您对公司的关注！