公告日期：2026-03-01

证券代码：300757 证券简称：罗博特科
罗博特科智能科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-02

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （电话会议）

睿扬投资 张 凯 长江资产 严艺鸣
Hill House 苏雅馨 交银基金 徐嘉辰
泰康资产 刘 宁 Trumed Capital HENRY LIU

时间 2026 年 2 月 27 日 10:00-11:30

地点 公司 A 栋四楼会议室

上市公司接待人 董事长 戴军先生

员姓名 董事会秘书 李良玉女士

一、公司近期概况

董事长戴军先生向各位参会方就公司收购的 ficonTEC 公
司的发展历史、光电子业务板块的行业发展状况及业务展望等
方面进行了总体介绍。

投资者关系活动 二、问题交流

主要内容介绍 1、戴总，能否展望一下 CPO 技术的市场前景？公司对
下游需求的爆发节奏有何预判？

答复：近期，相信大家已经关注到了一些头部厂商陆续就
CPO 方面发布的一些官方的信息，无论是英伟达和博通还有
一些在其他的厂商都在积极推进该技术应用方向进入量产化
应用的全新阶段，大家也可以持续关注后续英伟达 GTC 大会
及美国 OFC 方面的发布的官方信息。当然，作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对 CPO 高速增长的需求，CPO 作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO 产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC 作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入 CPO 产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。

2、请介绍一下 ficonTEC 具体可以提供哪些设备？

答复：ficonTEC 构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要产品包括两大产品系列，分别是全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。其中全自动测试设备涵盖了从晶圆、晶粒、芯片到后道的模组等各个环节的测试设备；全自动组装设备系列主要包括全自动的光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等。

ficonTEC 是目前全球少数几家能够为 800G/1.6T 及以上
速率的硅光和 CPO，提供从实验室研发到大规模量产所需的全自动封装与测试设备的供应商。

以晶圆测试设备为例，ficonTEC 可以根据客户设计的不同，提供两种适用场景下的测试设备，双面晶圆测试设备和单面晶圆测试设备。其中双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接 ATE 电学探针卡，底面进行高精度光学 I/O 六轴有源对准探测，完美适配 CPO 光引擎的"上电下光"3D 堆叠结构。单面光电晶圆测试机则将电学探针接
口和光学六轴对准探测集成在晶圆同一顶侧，大幅简化与现有ATE 系统的整合。

在 晶 圆 测 试设 备 方 面 ， ficonTEC 还开 发了 如晶 圆
Trimming 和在线清洁除尘的辅助功能。Trimming 功能，可在测试中帮助微调芯片内的光学结构，将性能不合格的芯片修复为合格品，叠加在线清洁除尘的功能将直接帮助客户提升产品良率。

3、如何看待公司的 C……
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