董秘您好，关于TGV通孔设备，以台积电COPOS为例，目前面板仅作为临时载具，做完RDL工艺后移除，并不需要做通孔，应用公司面板级TGV通孔设备做出通孔的面板主要应用于哪里，替代的是什么材料？
帝尔激光：
尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！
尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-06-29 17:14:54
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