公告日期：2026-05-07

证券代码：300782 证券简称：卓胜微

江苏卓胜微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

☐特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 业绩说明会

投资者关系活动类别 ☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观

□其他

参与单位名称及人员姓名 投资者

时间 2026年5月7日

地点 深圳证券交易所“互动易”平台（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目

董事长、总经理：许志翰先生

董事会秘书：刘丽琼女士

上市公司接待人员姓名 财务总监：朱华燕女士

独立董事：张纯义先生

保荐代表人：张林冀先生

1、尊敬的董事长好，公司对于重回盈利状态有具体的实现路径嘛，
谢谢，非常佩服管理层重资产掌握核心技术的决心，但是还是希望
投资者关系活动 有明确的盈利路径，谢谢

主要内容介绍 A：尊敬的投资者，您好！公司已具备射频前端全品类的产品能力，
其中，公司全国产供应链L-PAMiD系列产品凭借在集成度与性能上
的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品，其增
长可部分抵消市场低迷带来的损失。

目前，公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、
SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。

面对行业周期与经营挑战，公司以异质+异构为核心，构建面向AI 时代的物理资源平台，通过全链路协同优化实现工艺与能力的系统性协同。公司将持续夯实6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石，筑牢全链条自主可控能力；同时前瞻布局云侧通信、端侧AI、卫星应用等多个未来赛道，以双平台战略为牵引，拓展多元增长空间，支撑公司长期战略转型与高质量发展。感谢您对公司的关注！
2、贵司年报里有提到公司已经全面掌握SLM模组封装核心技术，已在L-PAMiD中实现技术突破并大规模出货。想请问下是否说明贵司L-PAMiD模组在技术上已经对国内其他厂商形成降维打击
A：尊敬的投资者，您好！作为业界首款实现全国产供应链的L-PAMiD模组，公司 L-PAMiD 系列产品（主集收发模组）凭借在集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。
该系列产品深度整合了公司自产的核心器件：依托6英寸晶圆产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸晶圆产线自产的射频开关、低噪声放大器，构建了扎实的“设计+工艺”壁垒。作为承载公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD 产品将持续依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与成本上不断进化，加速推进国产射频模组的市场化进程，以前沿技术赋能客户。感谢您对公司的关注！
3、公司未来几年还会持续重资产投入嘛，资产折损何时可以转化成实际的营收，利润何时可以回到正增长，谢谢
A：尊敬的投资者，您好！短期来看，公司的业绩承压主要因持续的能力建设投入、折旧带动成本费用的增加及供应转化影响、产品结构变化，叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素影响。

于长期而言，芯卓半导体产业化项目是公司的可持续……
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