公告日期：2025-07-01

证券代码：300782 证券简称：卓胜微
江苏卓胜微电子股份有限公司

2025年度向特定对象发行A股股票

募集资金使用可行性分析报告

（修订稿）

二〇二五年七月

一、本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过347,500.00万元，扣除发行费用后拟用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 总投资金额 募集资金拟投入金额

1 射频芯片制造扩产项目 418,243.26 300,000.00

2 补充流动资金 47,500.00 47,500.00

合计 465,743.26 347,500.00

注：上述募集资金拟投入金额已履行董事会审议程序，调减了本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司新投入及拟投入的需扣减本次发行融资额的财务性投资2,500.00万元

除补充流动资金项目外，本次募集资金将全部用于射频芯片制造扩产项目的资本性支出部分，其余部分由公司通过自有或自筹资金解决。

本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况以自有或自筹资金先行投入，待募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次发行实际募集资金净额少于上述募集资金拟投入金额，公司将对上述项目的募集资金拟投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金补足。二、本次发行募集资金投资项目的基本情况

本次发行募集资金总额扣除发行费用后将用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。本次募集资金投资项目具体情况如下：
（一）射频芯片制造扩产项目

1、项目基本情况

项目名称 射频芯片制造扩产项目

实施主体 无锡芯卓湖光半导体有限公司

项目总投资金额（万元） 418,243.26

拟使用募集资金（万元） 300,000.00

项目建设期 4 年

项目建设内容 扩建射频芯片生产线

项目建设地点 江苏省无锡市胡埭工业区钱胡路以北、刘闾路以东、洋溪河以南

地块

2、项目建设的必要性

（1）公司增量需求广阔，既存需求旺盛，亟需项目扩产

根据QY Research统计，2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元，未来有望继续增长。一方面当前5G技术核心射频前端芯片及模组生产的国产替代需求迫切，产能需求有望不断增加；另一方面公司通过持续依托自有产线深耕技术工艺研发，发挥快速产品迭代优势，推出更加定制化及模组化的新产品，可触达更加高端化、定制化的客户需求与更丰富的应用场景，从而进一步扩大与主要客户的合作，获取更多市场份额。

同时，公司既存市场产品也体现了旺盛的需求，当前公司自建产线已部分满足了既存产品需求，为了进一步稳定既存产品市场的供给，排除各种外部不利因素的干扰，公司亟需进行项目扩产。

本项目的实施可以保障公司在进一步稳固现有供应链的基础上，更好地满足不断增长的市场需求。

（2）实现工艺技术平台演进，高效满足客户高端定制化产品生产需求

射频前端芯片的主要应用领域为以智能手机为主的移动终端设备。随着通信技术的不断发展……
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