公告日期：2025-07-01

证券代码：300782 证券简称：卓胜微
江苏卓胜微电子股份有限公司

2025年度向特定对象发行A股股票

方案论证分析报告

（修订稿）

二〇二五年七月

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“卓胜微”）于 2019 年 6 月 18 日
在深圳证券交易所创业板上市。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》（“以下简称《注册管理办法》”）等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟通过向特定对象发行 A 股股票不超过 160,457,680 股，募集资金不超过 347,500.00 万元（含本数），用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。

（本报告中如无特别说明，相关用语具有与《江苏卓胜微电子股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票预案（修订稿）》中的释义相同的含义）
一、本次向特定对象发行股票的背景和目的
（一）本次向特定对象发行股票的背景

1、集成电路产业对支撑经济社会发展和保障国家安全意义重大

集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业是推动信息通信业高质量发展的重要路径。

当前，全球集成电路产业正在步入颠覆性技术变革时期，我国集成电路产业发展也将迎来重大机遇。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中提到要“推动集成电路等产业创新发展”。在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上，习近平总书记精辟论述了科技的战略先导地位和根本支撑作用，围绕“扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力”作出了重大部署，明确“融合的基础是增加高质量科技供给”，这就要求聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链安全可控提供科技支撑。伴随着 5G 基建设备逐渐落地，作为通信应用核心构成的射频前端产业也受到越来越多的关注。随着地缘政治与贸易摩擦的变化，集成电路产业的自主可控不仅在国家安全中扮演了重要的作用，也成为了行业持续发展的重要推动力。

近年来，在政策支持和市场需求双重驱动下，我国集成电路产业快速发展，整体实
力显著增强，产业规模快速发展壮大。根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路产
业规模从 2018 年度的 6,532 亿元增长到 2024 年度的 10,458 亿元，年复合增长率达到
8.42%，高于全球增长水平。

2、射频前端产业具有稳定且规模庞大的市场基础但自给率仍然较低

射频前端产业是集成电路行业中的重要组成部分，随着通信技术不断迭代，射频前端需求日益丰富，射频前端芯片解决方案的定制化、集成化、模组化已逐渐成为产业趋
势。根据 QY Research 统计，2024 年全球射频前端模组市场约为 265.40 亿美元，未来有
望保持增长态势，主要受以下因素驱动：

（1）庞大的智能手机市场为射频前端芯片市场提供了广阔的市场空间

移动智能终端产品是射频前端芯片的主要下游应用，智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。2023 年以来，在经历库存积压、更换周期长及技术创新瓶颈等因素后，全球智能手机市场出现回温信号。根据 Canalys 的统计，
2023 年第四季度全球智能手机出货量为 3.3 亿部，同比上升 8%。2024 年，新一代 AI手
机的迅速发展为智能手机行业提供了新的增长点。根据 IDC 的统计，2024 年全球智能手
机出货量同比增长 6.4%，达到约 12.4 亿部；IDC 在其发布的《2025 年中国智能手机市
场十大洞察》中提到，2023 年开始的换机周期有望在 2025 年延续，2025 年中国智能手机市场出货量将达到 2.89 亿，同比增长 1.6%，未来几年出货量保持稳定。庞大的智能手机终端为射频前端芯片市场提供了稳定的市场基础。

近年来，在手机性能和显示技术融合发展背景下，折叠屏手机逐渐成为智能手机趋势性新亮点和新抓手。根据 TrendForce 统计显示，2023 年全球折叠屏智能手机出货量约为 1,590万部，同比增长 25%，占……
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