您好，请问公司现在具备PA的自研能力么，还是与第三方公司合作研发，目前是2G、3G、4G还是5GPA？
卓胜微：
尊敬的投资者，您好！公司产品均为自主研发，并已具备射频前端全品类的自研能力。目前，公司已推出适用于sub 3GHz和sub 6GHz的各类收发端模组产品，包括L-PAMiF、L-PAMiD产品系列（集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器）、MMMB PA 以及WiFi PA等模组。感谢您对公司的关注！
尊敬的投资者，您好！公司产品均为自主研发，并已具备射频前端全品类的自研能力。目前，公司已推出适用于sub 3GHz和sub 6GHz的各类收发端模组产品，包括L-PAMiF、L-PAMiD产品系列（集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器）、MMMB PA 以及WiFi PA等模组。感谢您对公司的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-07 18:07:10
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