公告日期：2026-04-28

证券代码：300782 证券简称：卓胜微 公告编号：2026-026
江苏卓胜微电子股份有限公司

关于2026年度向银行申请综合授信额度暨为全资子公司

提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、申请授信及担保情况概述

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 24 日召开
第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于 2026 年度向银行申请综合授信额度暨为全资子公司提供担保的议案》，同意公司及全资子公司无锡芯卓湖光半导体有限公司（以下简称“芯卓湖光”）于 2026 年度向银行等金融机构申请不超过人民币 450,000 万元的综合授信额度, 授信业务包括但不限于流动资金借款、固定资产贷款、保函、信用证、银行承兑汇票、贴现、贸易融资等综合业务，具体授信业务品种、额度、业务期限和利率等以实际签署的合同为准，授信额度可循环使用。

在上述授信项下，公司将为全资子公司芯卓湖光向银行申请授信提供预计总担保额度不超过280,000万元的担保（担保形式包括但不限于连带责任保证担保、抵押担保等，具体以授信主合同、担保合同的约定为准）。实际担保期限以授信主合同、担保合同的约定为准。

上述综合授信及担保额度有效期自本次董事会审议通过之日起至公司董事会或股东会（视届时审批权限）审议通过下一年度授信及担保额度之日止。公司董事会授权董事长或其指定的授权代理人在上述综合授信额度及担保额度范围内办理具体事项。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规、规范性文件及《江苏卓胜微电子股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，本次向银行申请综合授信额度及担保事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公

司股东会审议。

二、2026 年担保额度预计情况

截至目前 本次新增 担保额度占上市

担保方持 被担保方最近一 是否关
担保方 被担保方 担保余额 担保额度 公司最近一期净

股比例 期资产负债率 联担保
（万元） （万元） 资产比例

江苏卓胜微 无锡芯卓湖

电子股份有 光半导体有 100% 22.73% 6,514.63 280,000.00 29.27% 否
限公司 限公司

三、被担保人基本情况

名称：无锡芯卓湖光半导体有限公司

成立日期：2023 年 12 月 07 日

注册地点：无锡市滨湖区建筑西路 777(A3)幢 10 层

法定代表人：叶世芬

注册资本：10,000 万元人民币

经营范围：一般项目：集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路

销售，集成电路芯片及产品销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、

技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的

项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股权结构：公司直接持有芯卓湖光 100%股权

关联关系：芯卓湖光是公司的全资子公司，不属于《深圳证券交易所创业板

股票上市规则》界定的关联人

最近一年又一期相关财务数据：

项目 2025 年 12 月 31 日 2026 年 3 月 31 日

（经审计） （未经审计）

总资产（……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。