公告日期：2026-04-28

2025 年度总经理工作报告

尊敬的公司各位董事：

2025年，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）管理层在董事会的领导下，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和《江苏卓胜微电子股份有限公司章程》的要求，忠诚勤勉地履行职责，贯彻落实股东会、董事会决议，推动各项工作有序开展。在此，我谨代表公司管理层就2025年度工作情况向董事会作总结汇报，具体如下：

一、2025年度主要经营情况概述

2025 年度，公司实现营业收入 37.26 亿元，归属于上市公司股东的净利润-2.93
亿元，同比下滑 172.89%。公司业绩变动主要系在向 Fab-Lite 模式转型过程中，因持续的能力建设投入及供应转化影响、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付环节紧张、下游客户库存结构优化调整等因素，对公司部分产品出货节奏与规模形成了一定影响。然而，短期经营波动并未改变公司长期向好的发展态势。
得益于芯卓工艺技术平台的持续建设与战略逐步落地，公司在技术研发、供应链优化及市场拓展等维度取得实质性突破：自主可控的全国产供应链能力基本成型，高端射频模组等核心产品成功导入品牌客户并持续放量，设计与工艺深度协同的一体化研发体系日趋完善。这些能力建设为公司在复杂市场环境中构筑了差异化竞争壁垒，也为后续业务拓展打开了向上空间。现阶段行业景气受到 AI 需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨对下游终端的冲击、新品规模放量受上游部分原材料需求挤兑等共同影响，阶段承压。随着 AI 技术的不断发展，公司所处行业面临的市场机遇及新工艺价值释放仍在循序渐进。

二、2025 年度主要工作回顾

（一）加大研发投入，深化“设计+工艺”协同创新，夯实核心技术根基

报告期内，公司围绕芯卓资源平台持续加大研发投入，推动研发模式从“设计+工艺+材料”全链路协同创新升级。依托自有工艺技术平台的深度支撑，公司打破了传统Fabless模式下设计与制造割裂的局限，实现了器件定义与工艺开发的前置融合，开启了“设计牵引工艺、工艺反哺设计”的协同演进新阶段，为公司产品性能突破与跨领域拓展打开多维空间。

公司坚持以客户需求与市场演进为牵引，以技术研发为基础，以工艺、材料创新为抓手，以资源平台为保障，持续强化研发投入力度，加速产品迭代升级，并高效推动新品导入产线与规模化放量。报告期内，公司研发投入86,686.39万元，较上年同期下降13.06%。近年来，随着公司战略布局的持续落地，研发投入占营业收入比例呈逐年上升趋势，2023-2025年度分别为 14.37%、22.22%和23.26%，彰显了公司面向长远发展的战略决心。

在自主创新与知识产权布局方面，公司建立了与战略深度协同的知识产权合规管理体系，形成了“技术研发—专利布局—产业支撑”三位一体的协同生态。截至报告期末，公司累计取得专利170项，其中国内专利168项（含发明专利95项）、海外专利2项（均为发明专利）；累计取得集成电路布图设计13项。2025年度新增专利申请152项，其中发明专利109项、实用新型专利43项，新增申请主要集中于射频滤波器产品等高端模组核心领域，进一步筑牢了公司在关键赛道上的技术护城河。

（二）构建能力闭环，为多领域拓展注入新动能

在产业深度融合的背景下，资源整合能力已成为企业核心竞争力的关键变量。报告期内，公司依托芯卓工艺技术平台，系统推进产品能力、技术能力与平台能力的深度协同，为公司向多领域拓展注入系统性动能。

在产品维度，公司以工艺技术平台为底座，将特色工艺能力嵌入产品定义，为客户提供从分立器件到高集成度模组的差异化解决方案，为拓展复合应用、丰富产品矩阵、跨界行业布局奠定坚实基础。

在技术维度，公司持续深耕6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台，延展“异质+异构”技术路线，推动材料、工艺、器件与封装的全链路协同优化。依托这一技术体系，公司已形成兼具差异化性能、高集成度、小型化、低功耗特点的系列产品，构筑起具有特色工艺基底的高端产品线，为射频前端业务向高附加值领域深入拓展提供核心支撑。

上述能力的系统整合，不仅显著提升了产品的自主可控水平，更形成“资源平台领先、产品领先、成本领先、质量领先”的综合竞争优势。公司始终坚持以技术趋势与客户痛点为导向，围绕更高性能、更低功耗、更低成本等需求进行场景化资源储备，持续完善差异化、高端定制化、高度集成化产品体系。这一以工
艺平台为根基、以能力整合为牵引的战略布局，正为公司抢占新兴市场、实现跨领域增长提供系统性的竞争力支撑。

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