公司的半导体臭氧设备产生的臭氧和臭氧水浓度从技术理论上能否满足7nm、5nm甚至3nm的芯片光刻工艺流程需要？
国林科技：
尊敬的投资者，您好。根据技术工艺应用特点，在栅极线宽越小的产品结构中，会有很多的高深槽比以及原子级特性工艺处理的需要，因此都会涉及并涵盖，臭氧会参与其一部分。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好。根据技术工艺应用特点，在栅极线宽越小的产品结构中，会有很多的高深槽比以及原子级特性工艺处理的需要，因此都会涉及并涵盖，臭氧会参与其一部分。感谢您的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-02 16:06:40
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