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发表于 2025-09-15 09:19:09 股吧网页版 发布于 广东
三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统,本质属半导体集成电路,但采用新封装形式。发展旨在延续摩尔定律,应对传统二维集成的物理限制。该技术主要特点包括:提升封装效率和晶体管密度,缩小尺寸、缩短互连线以降低功耗等。而2.5D/3D封装属于三维集成中重要的先进封装形式,臭氧用于介电层的沉积和表面处理,提升封装可靠性和性能。请问贵司有研发应用在三维集成先进封装领域的臭氧设备吗?
国林科技:
尊敬的投资者,您好。公司产品详细介绍、具体应用领域在公司官网及定期报告均有提及,请您以公司在官方媒体及法定信息披露媒体发布信息为准。感谢您的长期关注,并恳请投资者能妥善运用公共资源,无需就类似问题长期、重复提问。
(来自 深交所互动易)  答复时间 2025-09-22 08:53:40
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