据了解，泰和科技的光刻胶材料特性，可形成针对性的显影工艺优化方案，核心围绕抑制分子缠结、强化缺陷控制展开，可适当提高曝光后烘烤温度，利用分子缠结的热敏感性，促使显影前光刻胶层内可能形成的预团聚体解离，减少后续显影时30纳米级大尺寸缠结颗粒的生成 ，从源头降低缺陷风险，请问是否属实，谢谢！
泰和科技：
尊敬的投资者您好，泰和科技光刻胶材料相关产品暂未进行有关测试，相关信息请以泰和科技公开披露的信息为准。请注意投资风险，感谢您的关注！
尊敬的投资者您好，泰和科技光刻胶材料相关产品暂未进行有关测试，相关信息请以泰和科技公开披露的信息为准。请注意投资风险，感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-10-30 11:45:40
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
