中富电路：
尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构：在HVDC的新架构中，一次电源需实现从DC 800V至50V（或12V）的转换，对PCB 设计提出了更高要求，技术难度显著提升；公司已形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、软硬结合板、内埋器件板等产品及其先进材料、先进制造工艺，并长期致力于内埋技术（芯片/电容/电感）的研发，相关技术已具体应用于AI电源模块及车载“三电”系统的内埋SiC芯片等前沿项目。公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。谢谢您的关注与支持！