中证报中证网讯（王珞）10月14日晚，无锡帝科电子材料股份有限公司（股票代码：300842，以下简称 “帝科股份”）发布公告称，拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简称 “江苏晶凯”）62.5%的股权。交易完成后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司。
随着AI算力时代到来，存储产业正迎来新一轮成长周期。在“算力驱动+终端智能化”的双重趋势下，全球动态随机存取存储器（DRAM）的应用边界正不断扩展，从传统PC与移动设备，向云计算、AI服务器、车载电子及边缘计算等高价值场景渗透。根据Technavio的预测，年DRAM市场总规模将从2024年的1551亿美元增长至2029年的4139亿美元，市场成长空间广阔。
帝科股份此前于2024年9月收购深圳市因梦控股技术有限公司，切入存储芯片的应用性开发、方案设计与销售领域，产品应用领域覆盖OTT（Over-The-Top）机顶盒、手机、平板电脑、笔记本电脑以及各类消费电子产品。凭借自身独特技术优势，业务规模快速增长，2025年1-6月已实现营业收入1.89亿元。帝科股份表示，公司控股子公司因梦控股业务发展情况和前景良好，本次交易协同效应明显，有利于促进公司存储业务快速发展。
公告显示，江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在晶圆测试分选服务方面，依托定制开发的测试设备，制定测试方案对晶圆进行高效二次分级分类，根据客户的实际需求来匹配Die的规格，可有效提升封测效率和成品利用率，最大化提升存储晶圆制造价值。目前已覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品。在封装测试服务方面，江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术，为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案，已经掌握DRAM多层堆叠（8-16层叠Die）封装、30um超薄die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术，并具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务。
本次收购是帝科股份在存储芯片领域的又一重要战略布局。江苏晶凯业务位于因梦控股的上游环节，通过此次整合，帝科股份将构建从“芯片应用开发设计-晶圆测试-芯片封装-成品测试”的一体化产业链闭环，显著增强公司在存储芯片领域的整体解决方案能力，同时提升成本控制与一体化品质管控水平，进一步巩固公司存储业务核心竞争力，助力公司长期盈利能力提升。
