公告日期：2025-10-16

证券代码：300842 证券简称：帝科股份
无锡帝科电子材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-007

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 业绩说明会

动类别 □新闻发布会 路演活动

现场参观 ☑其他（电话会议）

参与单位名称 具体名单详见附件

时间 2025年10月15日

地点 进门财经（https://www.comein.cn/home/index）

上市公司接待 董事、副总经理、财务总监：王姣姣女士
人员姓名

副总经理、董事会秘书：彭民先生

投资总监：章敬富先生

因梦晶凯副总经理：李磊先生

1、目前江苏晶凯的主要客户及封测产能情况？

答：江苏晶凯专注于存储芯片封测以及存储晶圆测试服
务。目前主要客户是上市公司旗下子公司因梦控股，此外还有
成都电科星拓等，在配套协同因梦控股业务需求同时积极拓展
投资者关系活 其他客户封测业务。江苏晶凯封装产能约3KK/月、测试产能约动主要内容介 2.5KK/月（规划将扩产至4KK/月）。

绍 2、上市公司本次完成收购整合江苏晶凯后较存储同行业
企业产业链方面有哪些差异？

本次收购完成后，公司存储业务将成为行业内为数不多实
现贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装
测试一体化布局且规模量产的企业，在新型晶圆导入、成本品
质控制以及客户需求反应方面具备明显竞争优势，有效提升毛

利水平。

3、江苏晶凯的毛利率水平？

答：江苏晶凯拥有一支经验丰富的资深技术管理团队，稼
动率满产状态下DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%
之间，测试业务毛利率在50%左右，略高于同行业公司水平。
4、简要介绍公司存储晶圆测试分选技术特色？

答：公司DRAM晶圆测试分选为特色技术工艺，可实现高
效、精准测试且具有快速测试方案开发能力，主要根据基于终
端应用需求确定的定制化测试方案通过定制全自动化测试设
备将DRAM存储晶圆进行测试后分级分类，属于封装前的工艺
制程。

5、在资金相对充足的情况下，上市公司存储业务的未来
收入规划？

答：当前存储行业前景较好，市场价格持续上涨，公司存
储业务板块收入预计将保持较好的增长。具体而言，一方面因
梦控股将基于“应用性开发设计—分选—封测”一体化带来的
成本品质优势快速拓展消费电子市场；一方面加强与业内主流
SOC芯片设计企业合作互相赋能协同拓展市场，构建良好生
态。此外因梦控股亦加快AI算力及端侧AI相关产品量产开发储
备，包括SOC-DRAM合封产品、CXL以及LPW DRAM（低功
率高位宽存储芯片、或称Mobile-HBM）等。

附件清单（如 详见附件
有）

日期 2025年10月15日

附件：参与单位名称（排名不分先后）

序号 ……
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