公告日期：2026-04-09

证券代码：300852 证券简称：四会富仕
四会富仕电子科技股份有限公司

向特定对象发行 A 股股票方案

的论证分析报告

二〇二六年四月

四会富仕电子科技股份有限公司（以下简称“四会富仕”或“公司”）为满足公司业务发展的资金需求，增加公司资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“公司法”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“证券法”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“注册管理办法”）等有关法律法规和规范性文件的规定，拟向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”），募集资金总额不超 95,000.00 万元，在扣除发行费用后将用于年产 558 万平方米高可靠性电路板新建项目——年产 60 万平方米高多层、HDI 电路板项目（一期）。
一、本次向特定对象发行 A 股股票的背景和目的

（一）本次向特定对象发行 A 股股票的背景

1、国家产业政策持续出台，科技创新倒逼 PCB 产业发展

印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是：（1）为电路中各种元器件提供机械支撑；（2）使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用；（3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，是电子产品的关键电子互连件。

《“十四五”规划纲要》、《“十四五”数字经济发展规划》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策文件明确提出要培育人工智能等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件等产业水平，并加快构建完善的国内电子信息产业链生态。这些政策为 PCB 产业提供了发展机遇，鼓励企业聚焦高端技术研发，突破国外技术垄断。

2025 年 10 月政府出台《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五
年规划的建议》（以下简称“十五五规划”），“十五五规划”提出加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破；建设现代化产业体系，优化提升传统产业，培育壮大新兴产业和未来产业，巩固壮大实体经济根基；推动科技创新和产业创新深度融合。“十五五规划”明确了科技自立自强的重要性，对于 PCB
行业下游应用领域，“十五五规划”提出加快新能源、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展，加快人工智能等数智技术创新，并推动脑机接口、具身智能、第六代移动通信等未来产业成为新的经济增长点。

PCB 作为“电子产品之母”，广泛应用于集成电路、新能源、航空航天、低空经济、人工智能、移动通信等战略性新兴产业和未来产业集群，提升 PCB 产业创新体系的整体效能，对于新质生产力产业落地具有关键支撑作用。

2、PCB 市场空间广阔，下游需求旺盛

PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2023 年，全球
PCB 产值为 695.17 亿美元。2024 年，受益于 AI 服务器及相关高速网络基础设
施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。
自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产地区，PCB 的产量
和产值均居世界第一。2023 年，中国大陆 PCB 行业产值为 377.94 亿美元。2024
年，PCB 行业迎来结构性复苏，中国大陆 PCB 行业产值为 412.13 亿美元，较上
年增长约 9%。中国大陆作为全球 PCB 行业的最大生产地区，占全球 PCB 总产
值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至 2024 年的 56.00%。

未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车、人工智能等 PCB 下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动 PCB 需求的持续增长。根据 Prismark 的最新预测，未
来五年全球 PCB 市场将保持稳定增长，2024 年至 2029 年全球 PCB 产值的预计
年复合增长率达 8.2%，至 2029 年预计全球 PCB 市场将达到 10,925.80 亿美元。
3、AI 产业快速崛起，推动高多层板和 HDI 板市场快速扩容

根据 IDC 发布的最新《全球人工智能支出指南》，2024 年中国政府在人工智
能领域的支出规模……
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