科翔股份：
尊敬的投资者，您好！公司深耕PCB领域多年，掌握高密度互联板（HDI）、高多层板、厚铜板、软硬结合板（FPC）等核心工艺能力；未来公司将瞄准AI赛道，通过定增项目建设10万㎡/年的高端服务器用PCB产能，为公司带来高端服务器技术积累。