润阳科技管理层可积极布局半导体领域。公司防静电产品已可用于半导体企业防震包装。且半导体市场前景广阔，2025年规模预计突破6971亿美元。建议利用IXPE材料优势，研发适配半导体生产环节的新材料，如芯片封装缓冲材料。加强与半导体企业合作，开展定制化研发，借助行业增长趋势，开拓新市场，缓解主业受房地产影响的压力，提升公司竞争力与业绩增长点。
润阳科技：
尊敬的投资者，您好！感谢您提供的建议。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-01 16:52:10
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