公告日期：2026-05-19

证券代码：300964 证券简称：本川智能
江苏本川智能电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活动 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

 现场参观

□ 其他 （请文字说明其他活动内容）

中信建投基金管理有限公司

上海盛宇股权投资基金管理有限公司

福州海承投资有限公司

参与单位名称及 深圳慈曜资产管理有限公司

人员姓名 天风证券股份有限公司（中小盘研究团队）

财通证券股份有限公司（电子行业研究团队）

国海证券股份有限公司（电子行业研究团队）

西南证券股份有限公司（电子行业研究团队）

时间 2026 年 5 月 19 日

地点 公司

1、总经理江培来先生；

上市公司接待人 1、研发总监张建波先生；

员姓名 2、财务负责人、董事会秘书董超先生；

3、证券事务代表魏博文先生。

投资者提出的问题及公司回复情况

本次投资者关系活动以现场召开的方式进行，公司与投资者
进行互动交流和沟通，就投资者关注的主要问题进行了答复：
投资者关系活动 1、公司目前小批量 PCB 市场的竞争格局如何？其市场空间
主要内容介绍

有多大？另外，公司是否有计划从小批量板生产转向大批量板生
产的战略规划？

答：PCB 行业市场竞争者众多，行业集中度低，专注于小
批量板的企业数量相对较少。小批量板生产工艺流程比较复杂，对小批量板生产商的生产管理有较高的要求，进入小批量板行业的壁垒较高。小批量板应用领域较广，市场需求稳步增长，具有良好的发展前景，单位价值相对较高，具有较强的议价能力，小批量板毛利率水平通常高于大批量板。

公司遵循“模块化”的发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，专注于细分领域和新兴市场，以实现高质量发展格局。公司不盲目追求规模，不做大批量的红海市场产品，继续深耕定制化、小批量的高端细分市场（如 CIPB、特种基材 PCB 等），避免与大厂在红海市场竞争，暂时无转向大批量板生产的战略规划。

2、公司 CIPB 项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？

答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB 重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势

电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。

热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10 万次，是传统方案的 3-10 倍。

高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3 倍。

成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。

（2）核心应用场景

AI 服务器电源：适配 450W-500W 超高功率挑战，效率提升
3%-5%，体积缩小 50%。

新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。

储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3 倍。

机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。

（3）市场前景

预计到 2030 年，CIPB 对应下游市场规模广阔，其中服务器
电源市场 ……
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