公告日期：2025-06-11

证券代码：300964 证券简称：本川智能 公告编号：2025-042
江苏本川智能电路科技股份有限公司

关于对外投资暨关联交易的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本川智能”）拟与上海芯华睿半导体科技有限公司（以下简称“芯华睿”）、姜桂宾、深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“保腾福顺”）、经营技术团队持股平台（有限合伙）（以下简称“持股平台”，暂未设立，以工商核准登记为准）共同投资设立上海本川鹏芯科技有限公司（暂定名，最终以工商核准登记为准，以下简称“合资公司”），合资公司注册资本为人民币
1,000 万元，公司拟以现金人民币 510 万元认缴注册资本 510 万元。本次交易完
成后，公司将持有合资公司 51%股权，合资公司将纳入公司合并报表范围。

2、本次共同投资方之一保腾福顺为公司关联方，本次交易构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

3、截至本公告披露日，持股平台暂未设立，本次交易的具体实施情况和进度尚存在不确定性；合资公司的设立尚需工商行政管理部门等相关主管部门的批准，能否通过相关批准以及最终通过批准的时间均存在不确定性；合资公司尚未设立，相关业务尚未开展，未来可能面临经济环境、行业政策、市场需求变化、经营管理、技术研发等方面不确定因素的影响，存在一定的技术风险、市场风险、经营风险、未来项目进展不达预期的风险等。敬请投资者注意上述投资风险。

4、本次交易已经第三届董事会第二十七次会议审议通过。本次交易在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。

一、交易概述

1、基于公司整体战略布局及业务发展需要，优化公司产业布局，提高公司竞争优势，公司拟与芯华睿、姜桂宾、保腾福顺、持股平台签订《投资协议》，共同投资设立合资公司。合资公司注册资本为人民币 1,000 万元，其中：（1）本川智能以现金人民币 510 万元认缴注册资本人民币 510 万元，取得合资公司51%的股权；（2）芯华睿以现金人民币 250 万元认缴注册资本人民币 250 万元，取得合资公司 25%的股权；（3）姜桂宾以现金人民币 100万元认缴注册资本人民币 100 万元，取得合资公司注册资本 10%；（4）保腾福顺以现金人民币 765万元认购注册资本人民币 90 万元，其中，人民币 90 万元用于注册资本的实缴，剩余人民币 675 万元计入合资公司资本公积，保腾福顺取得合资公司 9%的股权；（5）持股平台以现金人民币 50 万元认缴注册资本人民币 50 万元，取得合资公司 5%的股权。

2、公司控股股东、实际控制人、董事长董晓俊先生担任保腾福顺投委会委员、管理团队核心成员，基于审慎严谨的判断，公司认定保腾福顺为公司关联方。本次交易属于与关联方共同投资的关联交易事项。

3、公司于 2025 年 6 月 11 日召开第三届董事会独立董事专门会议第三次会
议，审议通过《关于对外投资暨关联交易的议案》，全体独立董事一致同意该项议案，并同意将该议案提交公司董事会审议。同日，公司召开第三届董事会第二十七次会议，审议通过了上述议案，关联董事董晓俊先生回避表决。

4、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——交易与关联交易》等法律法规、业务规则及《公司章程》等有关规定，本次关联交易事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。本次交易事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、合作方基本情况

（一）上海芯华睿半导体科技有限公司

统一社会信用代码：91310000MA1H412F4E

法定代表人：王学合

企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）

注册地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区宏祥北路 83 弄 1-42

成立日期：2021 年 8 月 6日

注册资本：714.6531 万元人民币

经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术 推广；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电子元器件零售；电 子元器件批发；电力电子元器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯 片及产品销售；集成电路设计；汽车零部件研发；工程和技术研究和试验发展； 货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主 开展经营活动）

股权结构：
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。