公告日期：2026-04-29

证券代码：300964 证券简称：本川智能 公告编号：2026-022
江苏本川智能电路科技股份有限公司

2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配及资本公积金转增股本方案时股权登记日的总股本

为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4

股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 本川智能 股票代码 300964

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书

姓名 董超

办公地址 南京市溧水经济开发区孔家路 7 号

传真 0755-23490981

电话 0755-23490987

电子信箱 security@allfavorpcb.com

2、报告期主要业务或产品简介

（一）主要业务、主要产品及其用途

1、主要业务

本川智能自成立以来，始终聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司深耕 PCB 领域多年，积累了丰富的行业经验与深厚的技术储备，可为下游客户提供定制化 PCB 产品及配套解决方案，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。

凭借长期的技术研发与沉淀，公司积极布局多技术方向（如：预埋板，包括预埋元器件，预埋功率芯片等、HDI 板、高频高速板、软板及软硬结合板、高多层板等）与特殊材料产品（如：铝基板、铜基板、陶瓷基板等金属基板），构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端 PCB 产品的规模化生产能力，可充分满足客户多品种的产品需求。

2、主要产品及其用途

公司产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性的显著特点，产品下游应用领域以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源（储能、充电桩等），长期深耕工业控制、电力、医疗等领域，并逐步向 AI 服务器电源、低空经济、机器人等其他前沿、新兴应用领域探索拓展。

公司 PCB 产品核心重点应用领域

应用领域 主要应用场景 代表产品 产品特性

背板 （1）大尺寸、高多层、可
（1）有线通信设备：光模块、光纤设 高速多层板 多种背钻、不对称结构

备、交换机……
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