公告日期：2026-04-15

证券代码：300975 证券简称：商络电子 公告编号：2026-018
南京商络电子股份有限公司

关于公司担保情况的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

南京商络电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 9 月 13 日召开
了第四届董事会第七次会议，于 2025 年 10 月 9 日召开了 2025 年第三次临时股
东会，分别审议通过《关于 2025 年度对广州立功科技股份有限公司及其子公司提供担保额度预计的议案》，同意公司为广州立功科技股份有限公司（已更名为“广州立功电子科技有限公司”）及其部分子公司向业务相关方（包括但不限于银行、金融机构及其他业务合作方）申请银行综合授信（包括但不限于办理流动资金贷款、项目贷款、承兑汇票、信用证、保函、票据贴现、保理、出口押汇、外汇远期结售汇以及衍生产品等相关业务）及日常经营需要（包括但不限于履约担保、产品质量担保）时提供担保，担保额度不超过人民币 25 亿元，担保期限自 2025 年第三次临时股东会审议通过之日起至 2025 年度股东会召开之日止。
上述信息详见公司于2025年9月16日在中国证监会指定信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于 2025 年度对广州立功科技股份有限公司及其子公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：2025-059）。

二、担保进展情况

（一）为立功电子科技（香港）有限公司提供不超过 500 万美元的担保

公司控股子公司立功电子科技（香港）有限公司（以下简称“香港立功”）与 NXP SEMICONDUCTORS NETHERLANDS B.V.（以下简称“NXP”）签署相关业务合同，为满足子公司香港立功日常经营和业务开展需要，公司向恒生银行（中国）有限公司南京分行（以下简称“恒生银行南京分行”）申请办理分离

（1）债权人：恒生银行（中国）有限公司南京分行

（2）担保人：南京商络电子股份有限公司

（3）债务人：立功电子科技（香港）有限公司

（4）担保形式：最高额担保

（5）担保范围：香港立功与 NXP 约定的业务合同相关履约责任

（6）有效期：自开立之日起至 2027 年 4 月 13 日

（7）担保本金金额：最高不超过 500 万美元

（二）为立功电子科技（香港）有限公司提供不超过 3,300 万美元的担保
公司与汇丰银行（中国）有限公司广州分行（以下简称“汇丰银行广州分行”）签订《担保保证书》，为子公司香港立功与汇丰银行广州分行签订的主合同提供最高不超过 3,300 万美元的担保。

（1）债权人：汇丰银行（中国）有限公司广州分行

（2）担保人：南京商络电子股份有限公司

（3）债务人：立功电子科技（香港）有限公司

（4）担保形式：最高额担保

（5）担保范围：（a）债务人在债权确定期间开始前或期间内产生并欠付银行的全部金钱性和非金钱性义务及债务，无论该等债务为债务人实际或者或有(以任何身份，无论单独或与任何其他人士共同)欠付的债务，包括但不限于任何贷款、透支、贸易、贴现或其他授信、衍生品交易、黄金或其他贵金属租借或其他任何交易、文件或法律项下的该等义务及债务；（b）至银行收到付款之日该等义务和债务上(于索赔或判决前和索赔或判决后)产生的利息(包括违约利息)；（c）因债务人未能履行该等义务或债务而造成的损害赔偿、违约赔偿或其他赔偿，或因终止履行据以产生该等义务和债务的任何合同或交易而应由债务人支付

（6）有效期：自其债权确定期间的终止之日起开始计算三年。

（7）担保本金金额：最高不超过 3,300 万美元

（三）为广州立功电子科技有限公司提供不超过 7,500 万元的担保

公司与富邦华一银行有限公司南京分行（以下简称“富邦华一银行”）签订《最高额保证合同》，为子公司广州立功电子科技有限公司（以下简称“立功科技”）与富邦华一银行签订的主合同提供最高不超过 7,500 万元人民币的担保。
（1）债权人：富邦华一银行有限公司南京分行

（2）担保人：南京商络电子股份有限公司

（3）债务人：广州立功电子科技有限公司

（4）担保形式：最高额担保

（5）担保范围：债务人现在或将来任何时候应向债权人偿付的主合同项下任何债务，包括但不限于本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、债务人应向债权人支付的其他款项（包括但不限于关手续费、杂费及其他费用）、债权人为实现债权而发生的费……
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