英特尔CEO陈立武在最新访谈中提到的AI基建瓶颈环节，其所涉及的氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人造金刚石等方向，可归纳为“光、电、热”三条主线。贵司的丹纳赫模式，有没布局这几个材料方向业务？
达瑞电子：
尊敬的投资者，您好！公司未涉及氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人造金刚石等上游材料研发生产，感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！公司未涉及氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人造金刚石等上游材料研发生产，感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-06-30 16:54:33
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