公告日期：2026-05-08

证券代码：301013 证券简称：利和兴
深圳市利和兴股份有限公司

2025 年度暨2026 年第一季度网上业绩说明会

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

特定对象调研 分析师会议

投 资 者 关 系 媒体采访 业绩说明会

活动类别 新闻发布会 路演活动

现场参观

其他

参 与 单 位 名 利和兴2025年度暨2026年第一季度网上业绩说明会采用网络远
称 及 人 员 姓

名 程方式进行，面向全体投资者

时间 2026 年 5 月 8 日下午 16:00—17:00

深圳证券交易所“互动易平台”（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”
地点

栏目

董事长兼总经理：林宜潘

上 市 公 司 接 董事会秘书：王朝阳

待人员姓名 财务总监：贺美华

独立董事：张志杰

公司2025年度暨2026年第一季度网上业绩说明会采用网络
投 资 者 关 系 远程方式进行，就投资者关心的问题与投资者进行了沟通交流，
活 动 主 要 内 并就投资者比较关注的问题进行了逐一回答，主要问题及回复如
容介绍 下：

1.公司年报提到，2026 年将重点拓展半导体、光模块、液冷、
服务器 AI 算力、数字能源、MLCC 等多个业务方向。但从现金
流看，2025 年公司经营活动现金流和投资活动现金流均为净流出，主要依靠筹资活动补充资金；2026 年一季度经营活动现金流仍为-5862.20 万元，同时短期借款、应收账款和存货均有所增加。请问在当前资金链相对紧张、融资需求上升的情况下，公司如何保障上述多个业务方向能够按计划推进并按期兑现？

答：尊敬的投资者，您好！公司将通过多方面举措保障业务按计划推进。一方面：优化资金管理，加紧催收应收账款，合理规划存货以避免积压，并在内部灵活调配资金，确保重点业务资金优先供给；另一方面：深挖客户合作潜力，凭借与主要客户的合作基础争取更多订单，稳定资金流，同时借此提升在金融机构的信用评级以便利融资。此外，充分释放技术优势，发挥在各业务方向的技术长处打造优质产品，快速占领市场加速资金回笼；并全力推进在研项目完成，力争实现量产与销售，增加收入以缓解资金压力。感谢您的关注！

2.公司 2026 年一季度营业收入同比增长 116.98%，主要原因
之一是智能制造类产品发出商品验收增加。请问本次发出商品验收增加是前期项目在一季度集中验收带来的阶段性收入确认，还是公司智能制造业务的订单交付和验收节奏已经出现持续改善？管理层如何判断一季度收入增长在后续季度的可持续性？

答：尊敬的投资者，您好！公司 2026 年一季度智能制造类
业务的订单交付和验收节奏确有所改善，但市场环境复杂多变，行业竞争激烈，公司会持续优化运营，积极应对各种挑战。感谢您的关注！

3.公司此前表示，入股赛伯宸半导体是公司加码半导体行业的重要举措，有助于公司深入半导体产业链。请问截至目前，赛伯宸半导体自身业务发展情况如何？其在产品研发、客户拓展、订单获取、产能建设或市场化落地方面是否已有可以披露的阶段性进展？此外，除入股赛伯宸半导体外，公司目前在半导体设备
零部件、半导体测试设备、精密结构件加工等半导体相关领域还有哪些具体布局或推进计划？

答：尊敬的投资者，您好！目前赛伯宸半导体在 DRAM 测
试业务方面努力积累技术，积极对接三星等头部企业的相关业务，但成效尚需时间验证。半导体领域发展机遇与挑战并存，除现有布局外，不排除公司未来继续通过投资并购等方式寻找优质标的，完善在半导体设备零部件、测试设备等方面的布局，深入半导体产业链，但具体举措需结合市场情况谨慎决策。感谢您的关注！

4.公司2025年年报提出，2026年将重点拓展半导体、液冷、 光模块、AI算力服务器新业务方向，并计划并购发展速度处于 10-100区间的高成长优质标的来拓展……
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