2025年9月9日，英诺激光新增“PCB”概念。

入选理由：2025年9月5日投资者关系管理信息显示，PCB行业过往的加工方式主要是机械居多，各种冲床、铣床、钻针等方式，公司用激光取代传统方式方面做了多种尝试。其中，PCB分板设备是针对HDI等高端PCB的工艺升级需求而开发。相较于传统的铣刀切割，激光工艺更为精密，工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染、加工震动影响显著降低，可为客户提质、降本。公司依托定制激光器等核心部件开发的设备，相对铣刀方式更具性价比，一举解决了客户痛点，全年订单预期约9,000万元。

公司涉及的其他概念：碳化硅、培育钻石、苹果概念、TOPCon电池、3D打印、医疗器械概念、钙钛矿电池、BC电池、第三代半导体。

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