公告日期：2026-04-21

证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2026-007

深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 105,399,200 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.48 元（含

税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 金百泽 股票代码 301041

股票上市交易所 深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有） 不适用

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 陈鹏飞 王丽美

办公地址 深圳市福田区梅林中康路新 深圳市福田区梅林中康路新一代

一代产业园 1 栋 15 楼 产业园 1 栋 15 楼

传真 0755-2673 3968 0755-2673 3968

电话 0755-2652 5959 0755-2652 5959

电子信箱 investor@kingbrother.com investor@kingbrother.com

2、报告期主要业务或产品简介

金百泽成立于 1997 年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板 PCB、集成产品设计与制造 IPDM，同时提供产品
加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。

报告期内，公司主营业务未发生重大变化。主要包括集成产品设计与制造 IPDM、印制电路板 PCB、数字化服务及科
技成果转化服务等。公司持续强化硬件创新服务能力，业务覆盖航空航天、电力电子、工业控制、人工智能、低空经
济、信息技术、医疗设备、汽车电子、新能源和智能硬件等行业，将深耕技术研发，深化全链路服务能力，为客户在供
应链安全与技术创新道路上，提供 AI 终端中试服务新底座。

公司服务的代表行业和产品、解决方案的代表应用如下图所示：

1、集成产品设计 IPD

IPD 设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业 PCB 设计、信号完整性仿真、EDA 软件研发等
服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。公司可为客
户提供 GPU/FPGA/ARM 方向的硬件原理图设计、软件设计、工业设计、EMC 设计与优化，以及 PCB 设计、PCB 封装库、
SI/PI 仿真、逆向设计、EDA 研发等服务。

公司自主开发的 EDA 辅……
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