公告日期：2026-02-13

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2026-006

杭州广立微电子股份有限公司

持股 5%以上股东持股比例降至 5%以下暨披露简式
权益变动报告书的提示性公告

合计持股 5%以上股东北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）及其一致行动人上海建合工业软件合伙企业（有限合伙）、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）（以下合称“信息披露义务人”）保证向杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“公司”）提供的信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。

重要内容提示：

本次权益变动为合计持有公司 5%以上股份的股东北京武岳峰亦合高科
技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武岳峰亦合”）、上海建合
工业软件合伙企业（有限合伙）（以下简称“建合工软”）、常州武岳峰桥
矽实业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“桥矽实业” ），因资金
规划需要，通过集中竞价交易、大宗交易方式减持其所持公司股份所致，
股份来源为公司首次公开发行股票前持有的股份。以及 2023 年限制性股
票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股份上市，导致上述股东持
股比例发生被动稀释。上述三家投资机构系同一控制下企业，持有股份
合并计算。

上述股东不属于公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员，本
次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会对公司
治理结构及持续经营产生重大影响。本次权益变动不触及要约收购。

本次权益变动前，武岳峰亦合、建合工软与桥矽实业合计持有公司股份
20,811,771 股，占当时公司总股本 200,000,000 股的 10.4059%。本次权益
变动后，武岳峰亦合、建合工软、桥矽实业合计持有公司股份 10,013,964

股，占公司目前总股本 200,281,088 股的 4.99995%，占剔除回购专用证
券账户股份后总股本的 5.08162%，持股比例降至 5%以下。

公司于近日收到合计持股 5%以上股东武岳峰亦合、建合工软、桥矽实业出具的《简式权益变动报告书》。现将具体情况公告如下：

一、 本次权益变动基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]845 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）5,000 万股，并于 2022 年 8 月 5 日在深圳证券交易所创业
板上市。武岳峰亦合、建合工软、桥矽实业合计持有公司股份 20,811,771 股，占当时公司总股本 200,000,000 股的 10.4059%。

（一） 通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份

武岳峰亦合、建合工软、桥矽实业于 2023 年 9 月 18 日至 2023 年 12 月 19
日期间，通过大宗交易方式累计减持公司股份385 万股；2024年 10月8 日至 2024
年 11 月 4 日期间，通过集中竞价方式累计减持公司股票 118.83 万股；2024 年
12 月 25 日至 2025 年 3 月 24 日期间，通过集中竞价方式累计减持公司股票 157
万股；2025 年 12 月 17 日至 2026 年 2 月 12 日期间通过大宗交易、集中竞价方
式累计减持公司股票 418.9507 万股。

（二） 因上市公司股权激励增发股份，持股比例被动稀释

2024 年 11 月 29 日，2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归
属期归属股份上市但暂不上市流通，按股权激励计划的相关规定实际共有 80 名激励对象行权，合计认购 281,088 股，每股面值 1 元。以上增资经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具验资报告（天健验〔2024〕459 号）。本次变动后，公司总股本由 200,000,000 股变更为 200,281,088 股，武岳峰亦合、建合工软、桥矽实业所持公司股权比例被动稀释。

因此，本次权益变动前，武岳峰亦合、建合工软、桥矽实业合计持有公司股
份 20,811,771 股，占当时公司总股本 200,000,000 股的 10.4059%。本次权益变动
后，武岳峰亦合、建合工软、桥矽实业合计持有公司股份 10,013,964 股，占公……
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