公告日期：2026-04-23

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2026-025
杭州广立微电子股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“广立微”或“公司”）为落实中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会指出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”
的指导思想，公司于 2024 年 3 月 5 日在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）
披露了《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-002），关于质量回报双提升行动方案的落实进展情况如下：

一、专注主营业务，矢志成为世界领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商

公司是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯
片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

2025 年公司着眼于中长期市场布局，抓住国内集成电路产业自主化提升的核心需求，在夯实现有业务的同时积极加大研发投入，多项产品技术达国内外领先水平，同时不断丰富产品矩阵，延伸开发新技术，构建多条成长曲线，为后续的长足发展积蓄势能。2025年公司实现营业收入73,497.73万元，同比增长34.40%；其中软件开发及授权收入 27,810.22 万元，同比增长 75.13%，软件业务占比提升
近 8.80%；测试设备实现销售 109 台，同比增长 21.11%，年内生产 136 台，同
比增长 27.10%。

二、创新驱动发展，持续增强公司核心竞争力

公司以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势。公司在十数年的集成电路成品率提升技术迭代演进的过程中，形成了较高的技术壁垒，与此同时，公司自主研发的软硬件相结合的成品率提升产品生态，使公司产品线研发与业务范围拓展在横向和纵向均具有更强的韧性和扩展性。

经过十多年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于芯片良率提升、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）的 EDA 软件以及用于测试数据采集的晶圆级电性测试设备、半导体大数据分析与管理系统，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。公司近两年拓展开发了可制造性 EDA 工具及可测试性 DFT 设计软件，进一步完善了集成电路成品率提升全流程方案的完整性，铸就了更为牢固的竞争壁垒并提升企业的整体核心竞争力。

公司始终高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至 2025 年 12 月 31 日，
公司共拥有已授权专利 274 项，其中发明专利 179 项（包含国际专利 16 项），取
得软件著作权 215 件。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、
研发能力过硬的技术团队。截至 2025 年 12 月 31 日，公司拥有 826 名员工，其
中包括 672 名研发和技术人员，合计占员工总数比例为 81.36%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 437 名，占研发和技术人员总数的比例为 65.03%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。

为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为 30,277.22 万元，占营业收入的 41.19%，同比增长幅度为 9.48%。

三、高度重视股东利益，强化投资回报

公司高度重视对投资者的合理投资回报，上市前根据中国证监会的相关规定制定了《杭州广立微电子股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》，并将上市后的股利分配政策载入了《公司章程》，明确了分红的原则、形式、条件、比例、决策程序和机制等，建立了较为完善的利润分配制度。

公司通过不断提升公司盈利能力，实现良好的经营业绩，为回报股东打下基础，切实推进实施现金分红，与广大投资者分享公司的发展成果。自 2022 年 8月上市以来，公司已完成三……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。