信邦智能：
尊敬的投资者您好！
公司拟并购的标的公司英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。
标的公司自2017年成立以来聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业。
市场前景方面，根据Omdia预测，2025年全年车规级半导体市场规模将达到804亿美元，中国市场规模达到216亿美元。在单车芯片使用量不断上升和新能源车市场规模不断扩大的双重因素驱动下，标的公司所处的汽车芯片市场规模持续增长。
技术团队方面，标的公司主要管理层及研发团队在汽车芯片行业深耕多年，拥有丰富的产品研发经验，其产品及技术得到市场及业务的一致认可。
产品优势方面，标的公司已进入比亚迪、鸿蒙智行系列、小米、零跑汽车、上汽集团、一汽集团、长安汽车等国产及合资汽车品牌厂商供应链，产品广泛应用于国内外知名汽车品牌车型。
客户优势方面，标的公司拥有广阔而丰富的客户资源，产品线可覆盖豪华车型、中端车型和普通车型等，满足客户全面的照明、电机驱动、传感芯片的需求。
本次交易尚在有序进行中。在交易全部程序完成前，尚存在一定的不确定性。敬请关注公司后续公告并注意投资风险。感谢您对公司的关注。