公告日期：2026-04-24

2025 年度社会责任报告

......1
......3

...... 7

......9

......11

......13

......16

报告简介

本报告是赣州逸豪新材料股份有限公司(简称“公司”或“逸豪新材”)发布的社会责任报告，本报告回顾了公司 2025 年度企业社会责任发展与实践。

报告时间范围

报告期为 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。部分内容涉及以往或后续
年度。

报告组织范围

赣州逸豪新材料股份有限公司本部及深圳分公司。

报告数据来源

本报告使用数据来自公司内部文件、统计报告及相关履责情况的汇总和统计。
报告可靠性保证

本公司保证本报告内容不存在虚假记载或误导性陈述。

报告编制依据

根据《公司法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 17 号——可持续发展报告（试行）》等法律法规规定，结合公司实际编制完成。

报告发布周期

本报告为年度报告，每年发布一次。

报告发布形式

本 报 告 以 中 文 电 子 版 形 式 发 布 ， 可 以 在 深 圳 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.szse.cn）或巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）下载电子版。

赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“公司”或“逸豪新材”）成立于
2003 年 10 月 22 日，公司办公地点位于江西省赣州市章贡区冶金路 16 号，2022
年 9 月 28 日于深圳证券交易所创业板上市。

公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。

此外，利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜板。铝基覆铜板作为公司铝基 PCB 生产的基材，以自用为主，并根据市场情况，少量对外销售。报告期内，因铝基 PCB 生产需求，公司研发和生产的铝基覆铜板全部用于铝基 PCB 的生产。

公司客户以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等头部覆铜板与 PCB 制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。

截至 2025 年末，公司取得 132 项专利，其中发明专利 43 项。2025 年度，
公司不断丰富铜箔产品结构，公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED 用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖 9—210μm。2025 年，公司持续推进研发工作，成功研发 105-210
μm 超厚铜箔（涵盖 HTE 系列、LP 系列、RTF 系列），及 9-12μm 高密度互连
（HDI）用铜箔（涵盖 HTE 系列、LP 系列、RTF 系列）等产品。同时，公司持续推动 HVLP 铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速 HVLP 在客户端的认证。此外，报告期内，公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发等工作。公司募投项目二期在建年 5,500 吨铜箔项目，预计 2026年投产。；

PCB 业务方面，公司具备铝基 PCB 全制程生产技术，融合电子电路铜箔生
产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基 PCB 具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基 PCB 涵盖普通板、Mini LED 板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED 照明等领域应用；公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，产品应用于高端电视、汽车电子、显示器等领域。公司可精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。

2025 年全球经济复苏缓慢、外部不确定性增加，国内需求放缓，经济平稳运行但挑战犹存。PCB 产业呈结构性增长：……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。