公告日期：2026-04-24

赣州逸豪新材料股份有限公司

2025 年度董事会工作报告

一、2025 年度总体经营情况

2025 年，全球经济延续缓慢复苏态势，外部环境不确定性因素增多，国内需求增长有所放缓。国内经济运行总体平稳，但仍面临不少困难和挑战。PCB产业呈现“结构性增长”特征，行业整体增长较快，但区域及下游应用领域分化较为明显：一方面，受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的快速发展，高多层板、HDI、封装基板等高端 PCB 产品需求增速超 10%，带动高端电子电路铜箔（RTF、HVLP 等）需求旺盛；另一方面，传统同质化 PCB 市场竞争持续加剧，产品价格承压；普通电子电路铜箔虽受益下游需求稳步增长，但行业前期新增产能较大，因而供需情况改善较慢。下游需求格局的变动推动电子电路铜箔行业竞争逐步转向技术实力、产品品质与综合成本的多维比拼。

面对机遇与挑战并存的外部环境，公司坚持以客户为中心、以技术创新为核心驱动力，持续优化产品结构，加大高端市场开拓与新产品研发力度，报告期内整体经营情况如下：

1、经营业绩分析

报告期内，公司实现营业收入 171,998.52 万元，同比增长 19.69%；其中电
子电路铜箔销售收入 123,160.72 万元，同比增长 22.27%；PCB 产品销售收入43,619.83 万元，同比增长 20.01%；归属于母公司所有者的净利润亏损 5,862.19万元。报告期内公司利润亏损，主要受行业和公司经营阶段等因素影响，具体为：①电子电路铜箔方面：2025 年 AI 与新能源双轮驱动，国内电子铜箔行业呈现复苏回暖。而前期新建产能的持续释放，加剧整体行业竞争，铜箔加工费全年仍处相对低位。报告期内，公司积极推进募投项目建设，持续加大研发投入，不断丰富产品种类和优化产品结构，电子电路铜箔毛利率逐步改善。PCB 方面：受限于投产年限较短，公司在客户资源、产品矩阵等方面积累不足，目前公司 PCB业务处于市场拓展、产品结构优化和产能爬坡的关键时期，产能利用率和盈利水平尚未达到预期，直接影响了公司整体利润表现。②报告期内，公司新增产能陆
续释放，带动产品销售收入稳步增长，但同时应收账款、存货等有所增加，且新增产能投产前期生产成本较高，公司根据《企业会计准则》及相关法律法规要求，对相关资产计提资产减值准备（含信用减值损失），对公司当期业绩造成一定影响。

2、市场拓展情况

公司充分发挥自身优势，坚持以客户为中心、以市场需求为导向，深耕核心市场基本盘，在夯实原有客户合作关系的基础上，积极开拓高端客户群体及优质供应链体系。报告期内，公司研发 105-210μm 超厚铜箔（HTE、LP、RTF 系列）、9-12μm 高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF 系列）等高端铜箔在下游客户应用中反馈良好。同时，公司 PCB 业务的客户数量稳步增长、质量持续提升。公司积极拓展海外业务，在汽车、工控等领域导入了多家优质客户。PCB客户的持续拓展有效优化了公司客户结构，丰富了客户层次，为公司 PCB 业务未来盈利能力增强提供有力支撑。

3、技术研发情况

公司密切关注行业发展趋势和变化，持续增加研发投入并开展多个研发项目。报告期内，公司研发投入 4,900.58 万元，同比增加 29.05%。公司现有专利 132个，其中发明专利 43 个。公司积极与国内高校合作，开展课题研究和合作开发，借助外部的研发、技术与信息优势，提升公司内部工艺技术水平。

报告期内，公司成功研发 105-210μm 超厚铜箔（HTE、LP、RTF 系列）、
9-12μm 高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF 系列）等产品。同时，公司持续推动 HVLP 铜箔的研发与客户认证进程，公司 HVLP 铜箔在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并推进样品测试、分析等工作，加速 HVLP 在客户端的认证，为未来高速铜箔的批量出货奠定基础。
二、2025 年公司治理情况

报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等监管规定，不断完善公司法人治理结构，建立健全内部管理和控制制度，以进一步提高公司治理水平。截至 2025 年末，公司治理的实际状况符合中国证监会、深交所等监管规则的要求，具体治理情况如下：

1、关于公司治理制度

报告期内，公司根据《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》的相关规定，公司修订了《公司章程》，不再设立监事会，由董事会审计委员会依法行使《公司法》规……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。