公告日期：2026-04-24

证券代码：301176 证券简称：逸豪新材 公告编号：2026-007

赣州逸豪新材料股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ？不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 逸豪新材 股票代码 301176

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 LIU LEI（刘磊） 钟子宜

办公地址 江西省赣州市章贡区冶金 江西省赣州市章贡区冶金
路 16 号 路 16 号

传真 0797-8334198 0797-8334198

电话 0797-8339625 0797-8339625

电子信箱 dmb@yihaoxincai.com dmb@yihaoxincai.com

2、报告期主要业务或产品简介

（1）公司主营业务

公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器
件，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。

此外，利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜板。铝基覆铜板作为公司铝基 PCB 生产的基材，以自用为主，并根据市场情况，对外销售。报告期内，因铝基 PCB 生产需求，公司研发和生产的铝基覆铜板全部用于铝基 PCB 的生产。

报告期内，公司主要业务和经营模式未发生重大变化。

（2）公司主要产品

1）高性能铜箔

电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。该类铜箔通常呈双面特性，一面粗糙与基材结合、一面光面适配印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。电子电路铜箔通过印制电路板广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。

公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（ HTE ）、低轮廓铜箔 （ LP ） 、Mini-LED 用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖 9—210μm。

其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm 低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm 低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED 用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应 PCB 外层线路。

报告期内……
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