菲菱科思：
您好，（一）随着摩尔定律放缓、先进制程成本增高，Chiplet模块化异构集成芯粒方案独立流片、良率相对高、成本下降，逐步成为延续算力提升的主要路线，HBM是3D垂直堆叠高带宽DRAM存储方案，独立存储芯粒堆栈，两者通过2.5D/3D先进封装实现物理集成，共同突破传统单片SoC在性能、成本与能效上的物理极限，两者是当前AI算力芯片以封装技术重构芯片架构的两大主要范式。（二）作为公司新开拓的业务DPU 及GPU板卡类制造相关产品有采用chiplet封装，目前公司已经与国内部分厂商建立的合作业务正在有序推进中。（三）公司将持续跟踪先进封装和基板相关业务等行业技术迭代趋势，未来业务拓展将结合战略规划、技术储备、市场环境审慎推进。感谢您的关注！