
公告日期:2025-06-30
证券代码:301200 证券简称:大族数控
深圳市大族数控科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-002
特定对象调研 分析师会议
投资者关系活动 媒体采访 业绩说明会
类别 新闻发布会 路演活动
现场参观
其他券商策略会、电话会议
民生机械(6月 12日)
中金公司策略会(6月12日)
易方达基金(6月17日)
兴证全球基金(6月18日)
天风证券(6月18日)
花旗银行(6月18日)
参与单位名称
及人员姓名 广发证券(6月19日)
宝新投资(6月23日)
华创证券(6月24日)
爱建资管(6月24日)
淳厚基金(6月24日)
粤民投基金(6月24日)
天风证券策略会(6月26日)
时间 2025 年 6月 12 日-6月 26日
地点 公司会议室、上海
上市公司接待人 副总经理、财务总监兼董事会秘书:周小东
员姓名 证券事务代表:周鸳鸳
一、公司经营情况
AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电
子等终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行业各类细分产品的成
长,特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业
市场规模上升及下游客户资本支出增加,公司 2025 年第一季度实
现营业收入 95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股
东的净利润 11,677.35 万元,同比增长 83.60%。
二、PCB 行业发展趋势
根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产
业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电子技术
升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋
势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成长,增
幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,
预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%,产量的复合
增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及
投资者关系活动 HDI 板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为 15.7%、7.4%、
主要内容介绍 6.4%,对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及
AI智能手机等,PCB 产业的增长依然以 AI产业带动为主。
另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、
越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增
加,其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆……
[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。