公告日期：2026-03-31

深圳市大族数控科技股份有限公司

2025 年度董事会工作报告

深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会严格依照《中华人民共和国公司法》（以下简称“公司法”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“证券法”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规以及《深圳市大族数控科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）、《董事会议事规则》的相关规定，切实履行股东会赋予的董事会职责，勤勉尽责地开展董事会各项工作，保障公司的良好运作和可持续发展。现将公司董事会 2025年度主要工作情况报告如下：

一、2025 年公司总体经营情况

报告期内，公司实现营业收入 577,293.55 万元，营业利润 93,113.74 万元，
归属于母公司所有者的净利润总额 82,426.79 万元，扣除非经常性损益后净利润82,132.28 万元，分别较上年度增长 72.68%、183.73%、173.68%、290.92%。受全球 AI 算力中心基础设施投资持续提升的推动，用于 AI 服务器、高速交换机等终端的高多层板、高多层 HDI 板需求旺盛，显著带动下游 PCB 制造企业产能扩充的积极性，PCB 专用加工设备市场规模大增。公司聚焦 AI 算力场景，紧抓行业成长机遇，不断提升产品技术能力并积极扩充产能，实现公司营业收入大幅成长；同时，不断提升 CCD 机械钻孔机、高精度四线测试机等高价值产品竞争力，相关产品销售占比大幅增加，进一步优化了公司的营收结构，利润水平稳步增长。
2025 年，公司始终贯彻“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB 装备服务
商”的战略，与行业龙头客户深度绑定，共同推动涵盖人、机、料、法、环、测（5M1E）全面质量管理的工序解决方案的落地，从专注提升产品技术能力到提升工序综合解决方案竞争力转变，并获得全球顶级终端客户认可，公司整体知名度稳步上升。

AI 算力需求快速崛起，高多层板市场增长迅猛，面向新一代 AI PCB 技术快
速迭代及新材料、工艺的快速导入，公司与行业龙头客户携手攻坚克难，助力传输速率 112Gbps SerDes 及以上的服务器及交换机高多层板量产；在高多层高阶

HDI 板市场，公司不断推出创新工艺解决方案，突破现有方案的瓶颈及痛点，进

一步夯实市场竞争力；而在更高技术需求的类载板、IC 封装基板及先进封装领

域，公司各类新型激光解决方案在微小孔、微小槽及精细线路等加工获得众多行

业头部客户的工艺及品质认证，订单逐步增长；在传统 PCB 市场，公司不断提

升各产品的综合性能，并积极把握行业技术升级机遇，相关产品获得更高市场份

额，并与行业龙头客户关系持续加深；另外，2025 年东南亚国家 PCB 扩产项目

加速扩产，公司提前参与客户海外生产规划，牢牢把握新增设备的机遇，实现了

海外市场业务较大程度增长。

二、董事会日常工作的开展情况

（一）本年度董事会召开情况

2025 年度，公司共召开 10 次董事会会议，会议的召集与召开程序、出席会

议人员的资格、会议表决程序、表决结果和决议内容均按照法律法规、《公司章

程》及《董事会议事规则》的要求规范运作。具体情况如下：

序号 会议届次 召开日期 审议通过的议案

1 第二届董事会第十 2025/01/23 1、《关于向控股子公司出售资产的议案》；2、《关
次会议 于公司 2025 年度日常经营关联交易预计的议案》。

2 第二届董事会第十 2025/03/27 1、《关于同意公司研究论证公司境外发行证券（H
一次会议 股）并上市事项的议案》。

1、《关于公司<2024 年度董事会工作报告>的议案》；
2、《关于公司<2024 年度总经理工作报告>的议案》；
3、《关于公司<2024年年度报告>全文及其摘要的议
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