本报讯 （记者徐一鸣）近日，安徽省工业和信息化厅公布2025年安徽省未来产业示范应用项目名单，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）“5G通讯用极低轮廓HVLP电子铜箔（以下简称‘HVLP铜箔’）产业化”项目入选。

　　HVLP铜箔是极低损耗高频高速电路基板的专用关键材料之一，因其具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性，终端应用于5G通讯射频天线、基站及服务器等领域。

　　凭借其前瞻性的战略眼光和精准的市场定位，早在2018年，铜冠铜箔开始布局HVLP铜箔新产品开发工作，该公司通过研发HVLP铜箔用添加剂及生箔大电流电沉积技术、纳米级微细瘤化电沉积技术、新型复合偶联剂体系和高耐热表面阻挡层处理工艺等核心技术，攻克了“极低轮廓与剥离强度相互制约”“高温耐热性差”“电性能优异”等行业重大技术瓶颈，开发了具有自主知识产权的HVLP铜箔成套关键制备技术，也让公司成为5G铜箔供应商领军企业。