公告日期：2026-04-18

证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2026-010

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损

截止 2025 年 12 月 31 日，母公司未弥补亏损金额为 15,144.12 万元。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 铜冠铜箔 股票代码 301217

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 王俊林 王宁

办公地址 安徽省池州市经济技术开 安徽省池州市经济技术开
发区清溪大道 189 号 发区清溪大道 189 号

传真 0566-3206810 0566-3206810

电话 0566-3206810 0566-3206810

电子信箱 ahtgcf@126.com ahtgcf@126.com

2、报告期主要业务或产品简介

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为 8 万吨/年，公司在 PCB 铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025 年公司再度入选“双百企业”名单

2、主要产品及用途

公司主要产品电子铜箔按应用领域分为 PCB 铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019 年修订）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985 电子专用材料制造”。PCB 铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的 PCB 铜箔产品主要有：高温高延
伸铜箔（HTE 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高 TG 无卤板材铜箔（HTE-W 箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，主要产
品规格有 12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm 等，最大幅宽为 1,295mm。其中，HTE-W 箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和 HVLP 铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端 PCB 铜箔产品，目前已……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。