公司曾表示将按计划在后续转向AI配套PCB的研发生产,请问目前进展到什么程度了?近期是否有人才引进计划?是否考虑通过并购方式加快推进AI领域业务的开发?尽快赶上这一波行业大发展,避免落后被淘汰,谢谢
金禄电子:
尊敬的投资者您好,公司PCB有应用于包括服务器、交换机、传感器等在内的人工智能硬件,相关产品研发进展情况后续将在定期报告中予以披露。公司重视内部人才的培养和外部人才的引进,将不断加强人才队伍建设,提高公司管理水平和运营效率。谢谢您的建议,公司后续如有并购计划,将按照有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注与支持!
尊敬的投资者您好,公司PCB有应用于包括服务器、交换机、传感器等在内的人工智能硬件,相关产品研发进展情况后续将在定期报告中予以披露。公司重视内部人才的培养和外部人才的引进,将不断加强人才队伍建设,提高公司管理水平和运营效率。谢谢您的建议,公司后续如有并购计划,将按照有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注与支持!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-09-16 20:45:11
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