公告日期：2026-03-31

股票代码：301282 股票简称：金禄电子 公告编号：2026-011
金禄电子科技股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为积极响应深圳证券交易所“关于深入开展深市公司‘质量回报双提升’专项行动的倡议”，切实提高经营质量和投资回报水平，金禄电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）结合自身实际情况，制定了“质量回报双提升”行动方案并经公司于2026年3月30日召开的第三届董事会第四次会议审议通过。具体内容如下：
一、行动方案基于的现状分析

（一）公司所处行业发展现状

公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。PCB被称为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件。2025年度，受以旧换新国补、购置税减免、智能化水平提升等多重因素影响，我国新能源汽车产销量继续保持高速增长；AI技术浪潮推动下，全球算力基础设施建设持续提速扩容，服务器、交换机及其他数据中心硬件设施供需两旺。在此带动下，PCB行业景气度提升，市场规模增长迈入快车道。根据Prismark2026年1月的报告，2025年度全球PCB产值预计为848.91亿美元，同比增长15.40%，其中增速最快的细分应用领域为服务器/数据存储和有线基础设施，同比增幅分别达到46.3%及36.3%。近年来PCB企业纷纷加码扩产布局，行业整体供给规模进一步扩大，在多数应用领域内卷及“价格战”短期内仍将持续。与此同时面向AI和算力的高端产能建设明显提速，PCB行业内部景气度呈现结构性分化，人工智能、算力基础设施、智能电动汽车、高速通信等新兴领域成为核心增长极，尤其是AI驱动下的算力基础设施的规模化建设与技术升级对PCB的需求持续激增，成为目前全球PCB市场最为重要的增量来源。

（二）公司生产经营现状

公司2025年度实现营业收入206,050.10万元，同比增长28.74%，主营业务收入中超过一半来自汽车PCB领域，算力基础设施、人工智能等新兴产业应用领域的收入占比较低。公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润9,039.67万元，同比增长12.73%，受主要原材料金盐、铜球、铜箔、覆铜板等大幅涨价影响，公司盈利能力被明显侵蚀，主营业务毛利率同比减少2.61个百分点。公司目前产能利用率总体上维持在较高水平（2025年度约为84%），新增产能释放有序，市场营销端的压力主要来自加快新兴产业应用领域拓展力度、持续优化产品与客户结构以及与客户协商调价等方面；生产技术端的薄弱环节主要体现在20层以上刚性板、高阶HDI板等算力主流PCB产品的生产经验和技术积淀较为不足。

（三）公司治理及投资者关系现状

公司已经按照《公司法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《公司章程》等相关法律法规、部门规章、规范性文件和公司规章制度的要求，建立了较为完善的法人治理结构。公司重视内控建设，持续开展内控制度设计与执行的自查自纠工作，积极改善内控薄弱环节，不断提高内部控制能力与规范运作水平。公司实施积极的利润分配政策，注重给投资者合理回报，上市后累计现金分红金额（含本年度预分红金额）达16,540.01万元，占公司上市后累计归属于上市公司股东的净利润（2022-2025年度）的比例为46.71%。公司致力于构建良好的投资者关系，通过不断提升信息披露质量、畅通投资者沟通渠道、积极倾听投资者意见和建议等方式强化投资者关系管理工作，但目前市值管理能力与投资者期望仍存在一定差距。
二、行动方案具体举措

（一）持续聚焦主业，提升经营质量

以AI和算力为引领的新一轮科技革命席卷而来，PCB行业景气度提升，发展前景向好。公司将持续聚焦主业发展，加快构建“1+6+N”的层次分明、协同联动的产品应用格局。汽车是公司产品最大的应用领域，占据半壁江山，公司将聚焦这一主战场，重点关注动力电池技术革新以及AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，巩固动力电池BMS应用领域的市场地位，提升智能驾驶应用领域的销售份额，推进整车企业、Tier1、智能座舱客户拓展的纵深维度；公司将着力深耕通信（新一代信息通信技术）、工控（机
器人）、储能、防务、商业航天、算力基础设施等六条重点赛道，为业务持续增长寻求新的动力源；公司将不断扩大产品应用范围，积极在低空经济、新型显示、消费升级（智……
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