公告日期：2026-04-23

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2026-030
鸿日达科技股份有限公司

关于部分募投项目延期的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

鸿日达科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 21 日召开第二届董事会
第二十二次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意鸿日达科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1447 号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股 5,167 万股，每股发行价格为人民币 14.60 元，本次发行募集资金总额为人民币 75,438.20 万元，扣除发行费用后募集资金净额为 67,582.85 万元。上述募集资金到位情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了报告号为容诚验字[2022]215Z0050 号的《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专户所在银行签订募集资金三方监管协议。

二、募集资金使用情况说明

公司分别于 2023 年 8 月 18 日召开第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十二
次会议，于 2023 年 9 月 11 日召开 2023 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募
投项目新增实施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式的议案》，同意在不改变募投项目的投资方向、投资总额、实施内容的情况下，将原 IPO 募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中“软硬件设备购置及安装费用、铺底流动资金合计 23,687.01 万元的募集资金”的内容变更由全资子公司东台润田精密科技有限公司（以下简称“东台润田”）利用其现有厂房实施。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于部分募投项目新增实施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式的公告》（公告编号：2023-054）。

公司分别于 2024 年 4 月 22 日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会
议，于 2024 年 5 月 16 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于变更部分募投项目、
使用超募资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公
司将原 IPO 募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中剩余“建筑工程费用、工程建设其他费用和预备费用合计 18,566.08 万元的募集资金”的内容全部变更为由“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”使用。两个新项目合计总投资为27,194 万元，拟使用原募投项目中建筑工程费用、工程建设其他费用和预备费用合计
18,566.08 万元的募集资金，同时使用超募资金 7,929.76 万元、自有资金 698.16 万元增
加投资额。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于变更部分募投项目、使用超募资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的公告 》（ 公告编号：2024-027）。

公司于 2024 年 9 月 6 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八次会议，审
议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目中的“昆山汉江精密连接器生
产项目” 预计达到可使用状态的日期延期至 2026 年 3 月 31 日。具体内容详见公司在巨潮
资讯网披露的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2024-062）。

公司于 2025 年 4 月 22 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十次会议，
审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目中的“汽车高频信号线缆及连接器项目”、“ 半导体金属散热片材料项目”预计达到可使用状态的日期延期至 2026 年11 月 30 日。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2025-028）。

公司分别于 2025 年 12 月 5 日召开第二届董事会第十九次会议，于 2025 年 12 月 12 日
召开 2025 年第三次临时股东会，审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，同意公司变更原募投项目中“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”的部分募集资金用途，用于开展“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”（以下简称“半导体引线框架项目”），以进一步推进公司在光通信领域、半导体封装高端引线框架领域……
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