公告日期：2026-05-11

证券代码：301297 证券简称：富乐德

安徽富乐德科技发展股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

投资者关系活动类别 特定对象调研 ☐ 分析师会议

☐ 媒体采访 ☐ 业绩说明会

☐ 新闻发布会 ☐ 路演活动

☐ 现场参观

☐ 其他（请文字说明其他活动内容）

田毅潇 惠升基金；王晔 国联民生证券；杜先康 国海证券；林玲 上
海勤辰资产管理；陈宇 铜冠投资；苗耀辉 趣时投资；崔健 银叶投
资；强军 华泰证券；高宏 南京证券；戴宗廷 周焕博 国金证券；
参与单位名称及人员姓名

王火 沃富资本；王亮 广发证券；张铎 南土资产；于洋 循理资产；
桂海晟 国泰海通；邵子豪 易方达

时间 2026年05月08日 9:30-11:00

地点 江苏富乐华半导体科技股份有限公司会议室

常务副总经理 张恩荣

董事会秘书 颜华

上市公司接待人员姓名 富乐华董秘 刘立波

证券事务代表 李海东

1、公司业绩情况？

投资者关系活动主要内容 答：公司已于2026年4月29日披露2025年年报及2026年一季报，
介绍 其中，2025年度，公司实现营业收入2,866,526,437.56元，较上年
同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98
元，较上年同期增长58.54%。具体业绩情况请见公司披露的相关公
告。

2、公司洗净业务发展规划？

答：为巩固国内泛半导体设备精密洗净服务的领先地位，公司一方面将加强技术研发，布局先进制程洗净技术；另一方面将进一步布局新的洗净基地，以完善全国产能布局与基地建设规划。

3、富乐华业务情况？

答：公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位，其产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。

4、DPC产品情况？

答：DPC产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性。DPC产品具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC在线路精度上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。

5、杭州之芯发展情况？

答：2024年上半年，公司还完成对FT集团下属的杭州之芯半导体有限公司（以下简称“杭州之芯”）收购。这两类产品均系芯片制造过程中关键设备部件，均大量依赖进口、是我国被卡脖子设备部件之一。本次收购不仅有利于公司提升整体产品和服务整体竞争力，而且有利于公司整体业务、客户的协同。

2024年7月，公司完成收购杭州之芯半导体有限公司，为进入高端ALN加热器和ESC新品的翻新及新品制造打下基础。杭州之芯主要从事……
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