公告日期：2026-05-13

证券代码：301297 证券简称：富乐德

安徽富乐德科技发展股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

投资者关系活动类别 ☐ 特定对象调研 ☐ 分析师会议

☐ 媒体采访 业绩说明会

☐ 新闻发布会 ☐ 路演活动

☐ 现场参观

☐ 其他（请文字说明其他活动内容）

线上参与富乐德（301297）2025年度网上业绩说明会的全体投资者
参与单位名称及人员姓名

时间 2026年05月12日 15:00-17:00

地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动

董事长 贺贤汉

董事兼总经理 王哲

独立董事 黄继章

上市公司接待人员姓名 董事会秘书 颜华

财务负责人 陈秋芳

保荐代表人 胡宇翔

1.2025 年国内半导体设备国产化率提升、功率半导体受益新能
源政策，公司 “洗净服务 + 半导体材料” 双主业如何匹配政策导
投资者关系活动主要内容 向？

介绍 答:在洗净服务领域：支撑设备国产化，保障产业链自主可控
2025年，国内半导体设备国产化率持续提升，晶圆厂扩产步伐
加快。公司的精密洗净服务作为晶圆制造过程中不可或缺的配套环
节，为国产设备厂商和晶圆厂提供稳定、高效的洗净服务，公司有
效保障了国产设备的稳定运行与良率提升，成为半导体设备国产化进程中重要的“支撑者”和“守护者”，积极响应了国家关于提升产业链自主可控能力的政策导向。

在半导体材料领域：填补高端空白，赋能新能源战略

公司通过子公司富乐华布局的覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）等半导体材料，是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料。覆铜陶瓷载板部分产品工艺门槛较高，全球掌握该工艺的公司数量不多，仅有少数企业如罗杰斯、贺利氏、Dowa、Denka及标的公司等能够实现大规模量产；而且，富乐华完成自研并量产了生产所需的陶瓷材料，打破部分产品原材料及高可靠性覆铜陶瓷载板依赖进口的局面，实现国产替代并反向出口海外，解决了功率半导体关键材料“卡脖子”难题，助力我国功率半导体产业链的完善与升级。

2.未来泛半导体精密洗净市场的前景及公司市场份额变化，公司是否采取了主动定价策略来应对行业竞争？

答:2025年，受益于下游晶圆厂产能的持续释放及国产化进程的加速，国内泛半导体精密洗净市场整体呈现出稳健增长的态势，行业景气度维持在较高水平。

在此背景下，公司通过持续深化技术研发与市场拓展，进一步巩固了行业领先地位。

面对市场竞争，公司始终坚持价值导向，摒弃单纯的价格竞争，转而采取“技术增值+服务延伸”的差异化战略，通过提升服务附加值与拓展业务边界，有效增强了核心竞争力。

3.年报显示2025年公司营业收入28.67亿元，同比增长7.46%。请明细拆分两大业务板块的收入构成：洗净及衍生增值相关销售收入约9.64亿元，覆铜陶瓷载板销售收入约18.9亿元。

答:2025年公司营业收入28.67亿元，其中：公司洗净服务覆盖国内主要泛半导体制造区域，针对精密洗净、增值服务、检测分析、半导体设备及其关键零部件维修等不同业务板块制定了适合市场需求的……
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