公告日期：2025-12-05

股票简称：美利信 股票代码：301307
重庆美利信科技股份有限公司

Chongqing Millison Technologies INC.

（重庆市巴南区天安路 1 号附 1 号、附 2 号）

向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用可行性分析报告

二〇二五年十二月

一、本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币 120,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投入

1 半导体装备精密结构件建设项目 55,509.61 50,000.00

2 通信及汽车零部件可钎焊压铸产 52,449.96 50,000.00
业化项目

3 补充流动资金项目 20,000.00 20,000.00

合计 127,959.57 120,000.00

项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东会的授权，对项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。若公司在本次发行募集资金到位之前根据公司经营状况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。

若实际募集资金数额少于上述项目拟投入募集资金投资金额，在最终确定的本次募投项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的重要性、时效性等情况进行调整并最终决定募集资金的具体投资项目及各项目的投资金额。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）半导体装备精密结构件建设项目

1、项目基本情况

项目名称 半导体装备精密结构件建设项目

项目建设主体 重庆渝莱昇精密科技有限公司

项目实施地点 重庆市巴南区

项目总投资 55,509.61 万元

募集资金投入 50,000.00 万元

项目资金来源 募集资金、自筹资金

项目建设期 24 个月

2、项目建设内容

本项目通过租赁并改造生产厂房，购置加工设备、模具及专用设备、检测设备及配套设备，并引进生产技术及管理人员，进一步扩大半导体装备结构产品的生产能力，以满足市场需求，丰富产品结构，进一步落实公司战略。

3、项目建设必要性

（1）符合国家及地方政策导向，在我国半导体产业链自主可控上发挥重要作用

半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会高质量发展和保障国家安全的战略性、基础性与先导性产业，其自主可控发展已成为国家产业发展的重要战略方向。2025年10月，中共中央发布《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，指出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。

当前，我国半导体产业链在部分关键环节仍存在对外依赖，设备零部件的自主供应能力不足已成为制约产业发展的重要瓶颈。本项目聚焦半导体装备精密结构件的研发与生产，产品可广泛应用于半导体加工设备的核心配套领域，通过突破关键制造技术、扩大自主供应规模，能够有效填补国内相关领域的供给缺口，在我国半导体产业链构建自主可控、安全稳定的供应链体系上发挥重要作用，符合国家及重庆市产业政策导向和战略发展需求。

（2）抓住半导体装备国产化替代的市场机遇，完善产能布局

在全球半导体产业格局深度调整与国内相关战略加速落地的双重背景下，我国半导体装备国产化替代已进入关键攻坚阶段。从国内市场来看，半导体产业作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略……
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