公告日期：2026-05-07

深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-008

□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

投资者关系活动

√业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及

参与公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的投资者
人员姓名

时间 2026 年 4 月 30 日（周四）下午 15:00~16:30

地点 全景路演（https://rs.p5w.net/html/177690871572020.shtml）

董事长、总经理 蔡华波

独立董事 唐忠诚

上市公司接待人

副总经理、董事会秘书 许刚翎

员姓名

副总经理 黄强

财务负责人 黎玉华

2026 年 4 月 30 日，公司在全景路演平台举行了 2025
年度暨 2026 年第一季度业绩说明会。公司高管对报告期内
业绩情况进行了分析，并与参会的投资者进行了互动交流，
投资者关系活动 详细情况如下：

主要内容介绍 1、如何看待存储产业未来的供需格局？如何看待存储
价格的趋势？

答：AI 在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，
并将带来巨大的存储需求增量。云端 AI 相关的 HBM、
RDIMM、eSSD 等产品已经消耗了大量现有产能，后续端侧AI 存储需求也将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。

2、端侧 AI 趋势下公司有哪些发展机会，自研芯片方面有怎样的规划？

答：端侧 AI 对存储产品提出了高性能、大容量、低延迟、低功耗、小尺寸以及定制化的更高综合要求。公司围绕端侧 AI 应用场景推进产品化落地，已形成了覆盖芯片设计、固件算法开发、封装测试、材料工程等环节的集成存储能力。基于主控芯片能力，公司已经推出了 HLC 技术，该技术能够明显降低 DRAM 的使用量，从而缩减终端设备的综合存储成本。HLC 技术已完成了与 AMD、紫光展锐的联合调优，公司正推进相关技术的产品化和市场推广。

3、HLC 技术及相应的软硬件生态有多大的市场空间？HLC 技术的客户导入进度如何，后续起量节奏是怎样的？
答：从行业趋势来看，未来一段时间将是端侧 AI 应用的爆发期，相关存储产品的应用场景覆盖 AI 手机、AI PC、AI 穿戴、智能驾驶等领域，市场空间广阔。HLC 技术依托公司自研的高性能主控与自研固件，使 NAND 存储设备能够承接原本由 DRAM 负责的温冷数据缓存工作，在保证客
户体验不变的前提下，实现 NAND Flash 与 DRAM 整体存
储方案在成本和技术优化层面的最优解。HLC 技术目前已经和 AMD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验证，公司正推进相关技术的产品化和市场推广。

4、晶圆原厂更多聚焦 AI 相关需求的背景下，公司在哪些领域实现份额的提升？

答：晶圆原厂资源正向云端 AI 存储市场倾斜，而端侧
AI 应用场景分散，覆盖 AI 手机、AI PC、AI 穿戴、智能驾
驶、人形机器人等多个领域，需要本地化部署和差异化产品服务，这正是公司的擅长领域，公司也较为看好相关领域的发展机会。

5、公司会采取哪些措施应对存储行业的价格周期波动？

答：公司将以提升经营质量为核心，聚焦价值产品和价值客户突破，通过“往高端走、往海外走、往品牌走、往端侧 AI 走”的战略提升抗周期能力。公司将着力突破高端市场与品牌市场，提升业务抵抗价格波动相关风险的能力。公司将重点布局端侧 AI 相关市场，机器人、自动驾驶等端侧AI 领域对成本上涨的容忍度更高，更看重产品交付和产品实现能力，相关业务的拓展能够提升经营稳健性。公司也将持续投入技术研发，通过 HLC 等技术帮助客户提升 DRA……
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