公告日期：2026-05-08

深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-009

√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

投资者关系活动

□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称及

创金合信

人员姓名

时间 2026 年 5 月 6 日 (周三) 15:30-16:30

深圳市前海深港合作区南山街道听海大道 5059 号鸿荣源前
地点

海金融中心二期 B 座 2301

副总经理、董事会秘书 许刚翎

上市公司接待人

投资者关系经理 黄琦

员姓名

投资者关系资深主管 苏阳春

1、公司为何将端侧 AI 作为未来业务发展的重点？

答：公司认为，AI 作为一个整体产业链，云端 AI 的建
设后，AI 产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循
环。因此，端侧 AI 有望成为云端 AI 之外的，存储产业另一
核心增长动能。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等
复杂功能，端侧 AI 设备需配备高性能、大容量、低延迟、
小体积与定制化的存储产品。公司具备涵盖芯片设计、固件
开发、封装测试等存储关键环节的集成存储能力，能够全面
适配端侧 AI 存储的多元综合需求。

公司已推出 UFS4.1、mSSD、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x
等多款适配于端侧 AI 设备的新型存储产品。其中，以 UFS4.1
为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x 产品已
经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；
mSSD 产品，已顺利进入头部 PC 厂商的导入测试阶段，预计
投资者关系活动

将于 2026 年对传统 SSD 产品实现规模化替代。

主要内容介绍

公司已经正式发布 HLC（高级缓存技术）、SPU（存储处
理单元）、iSA（存储智能体）等新型技术与软硬件产品。在
AI 全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，公司将以
领先技术，助力产业缓解 DRAM 价格高企对端侧 AI 产品的成
本压力与大规模普及的制约，把握端侧 AI 落地的历史性机
遇。

2、HLC 技术是如何实现存储的更高效利用的？HLC 技术
有多大的市场空间？

答：HLC 技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件
与系统级架构的协同配合，让 SSD 或 UFS 存储设备承接原本
由 DRAM 负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖 DRAM 的缓存
负载精准卸载至 NAND 中，在维持系统性能的前提下，能够
有效降低终端设备的 DRAM 配置要求。

进入 AI 大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的

内存成本，已成为大模型在端侧 AI 广泛应用的重要阻碍。
HLC 技术与配套产品生态，在保证客户体验基本不变的前提
下，能够实现 NAND ……
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