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发表于 2025-07-14 13:34:31 股吧网页版
DRAM涨价与迭代迎来反转向上行情,江波龙加速布局高端存储市场
来源:界面新闻


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  DRAM市场,正在一改去年下半年供应过剩的局面,迎来供不应求、价格大幅上涨的反转行情。其中,DDR4在5月单月涨幅53%,创下2017年以来最大涨幅,产业巨头美光6月的报价大幅跳涨50%,市场一度出现“有钱没货”的罕见现象。

  这一剧烈变化的背后,是AI驱动的内存升级浪潮、原厂保利润及战略性部分退出 DDR4业务的供应策略、与下游长尾刚性需求等多重因素叠加作用而成。CFM闪存市场发布最新报告显示,2025年年初至今,DRAM市场综合价格指数上涨47.7%,其中,6月DRAM市场综合价格指数上涨19.5%。传统通用型DRAM和服务器高价值DRAM量价齐升双重驱动,预计将推动2025年DRAM市场创下历史新高。

  天风证券发布研报称,2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产化替代持续推进。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续,企业级产品持续推进,带动季度业绩环比增长明确。

  DRAM市场切换:技术创新与产业升级

  产业链上,企业级存储国产化迎来主线行情,我国存储企业紧抓市场机遇,加快发展速度。国内领先的综合型半导体存储品牌企业江波龙(301308)是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业,已推出多款 eSSD、DDR4 RDIMM 和DDR5 RDIMM企业级存储产品。

  年报显示,公司 LPDDR4 及LPDDR4X 产品已实现广泛的商业化应用,2023 年底开始公司已量产 LPDDR5 产品,基于未来对更高数据传输速率的需求,LPDDR5X 产品已量产,且在客户端实现批量的交付。

  随着三大DRAM原厂将产能转向高阶产品,引发市场对旧世代产品积极备货,同时DDR5渗透率有望加快提升,未来市场整体向DDR5切换成为趋势。

  在此背景下,已具备布局先发优势的江波龙,正在继续加大对DRAM 存储产品的投资力度,加快高端消费级及企业级 DDR5 产品量产,以满足游戏、服务器及工业自动化应用对大容量、高带宽及低功耗内存产品的需求。

  高端企业级存储:先发优势与客户壁垒

  截至目前,江波龙开发了包括SATA eSSD、PCIe eSSD、RDIMM、MRDIMM等在内的全系列企业级存储产品,客户群体覆盖广泛。近期,公司在接受机构调研时表示:“2025年,公司企业级存储产品组合继续取得突破,第一季度实现收入3.19亿元,同比增长超200%。随着AI应用不断加速,客户基于本地化、信息安全和供应安全等因素,也将会考虑更多地采用国产企业级存储产品。”

  更重要的是,公司企业级存储产品的客户群体呈现出广泛性,从供应(含供应链)的角度来看,包括中大型互联网企业、信创类客户,再到运营商客户,这进一步说明了公司的企业级存储产品在自有核心知识产权、技术能力的基础上,取得了不同行业的客户的共同认可,标志着公司的企业级存储产品具备较强的适配能力和可靠性,能够满足不同行业客户的高性能和定制化需求。

  近期,江波龙更是牵手全球知名的存储解决方案提供商Sandisk闪迪签署了合作备忘录,深度整合双方优势资源,为客户带来高品质的UFS存储解决方案,助力客户推出市场差异化产品。江波龙表示,依托公司UFS主控芯片的强劲性能,以及与晶圆原厂的深度合作,公司的UFS产品有望更大规模导入 Tier1客户供应链中, 进一步扩大公司在嵌入式存储市场的领先地位,提升公司在高端存储市场的市场占有率。

  创新商业模式:全栈定制与综合服务

  值得注意的是,江波龙凭借持续的商业模式创新,为业务突破提供产业支撑,首创提出的PTM(产品技术制造)和TCM(技术合约制造)商业模式为存储行业带来了全新的商业思路。同时,公司构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州专品专线定制封测制造,以及Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

  据了解,TCM模式是在江波龙持续不断建设包括自研存储芯片、自研主控芯片及自研固件、自有封测能力等多项核心能力的基础之上,所凝结出的业务模式革新。公司基于自身核心技术能力,拉通晶圆原厂与大客户,增加产业供应及需求双向能见度,一方面部分降低价格波动产生的影响,另一方面让公司核心能力持续创造价值。

  TCM商业模式自推出以来,已经获得了存储晶圆原厂和核心客户的积极反馈和认可。除闪迪外,公司已与传音、ZTE等 Tier1客户,达成了TCM 模式的合作,为TCM业务模式的拓展起到良好的示范性的效应,未来 TCM业务模式将在主要大客户的合作上持续取得突破。

  随着进入三季度传统旺季释放备货动能,企业级产品持续推进,有望带动季度业绩环比增长明确。TrendForce集邦咨询最新调查指出,2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%,若纳入HBM,整体DRAM涨幅将季增15%至20%。天风证券认为,存储大板块或持续涨价,其中HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升,国内存储市场进一步加速成长,产业链公司望迎来机遇。

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