公告日期:2025-11-19
深圳市江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-031
√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
投资者关系活动
□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
类别
□现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及
华福证券、博时基金、正圆投资
人员姓名
时间 2025 年 11 月 17 日(周一) 10:00-11:00
深圳市前海深港合作区南山街道听海大道 5059 号鸿荣源前
地点
海金融中心二期 B 座 2301
上市公司接待人 投资者关系经理 黄琦
员姓名 投资者关系资深主管 苏阳春
1、全球存储晶圆供应持续紧张,公司如何保障晶圆供
应的稳定性?
答:公司作为全球领先的独立存储器厂商,存货周转效
率处于行业内较为优秀的水平,也具备理解及运用不同原厂
投资者关系活动
生产的存储晶圆的能力,与全球主要存储晶圆原厂建立了长
主要内容介绍
期紧密的直接合作关系。公司已与晶圆供应商签有长期合约
(LTA)或商业备忘录(MOU),在此框架内与晶圆原厂开展
长期直接合作,供应链具备较强韧性,且较为多元。
2、如何看待近期存储涨价趋势?
答:根据 CFM 闪存市场公布的信息,随着北美云服务商
持续加码 AI 投资,纷纷追加大容量 QLC SSD 订单,服务器
市场需求已远超存储原厂原先的供应预期;原厂产能转向服务器市场,导致消费级及嵌入式存储产品供应收紧;现货市场上游供应未见改善,叠加库存持续消耗,存储成品端多数产品呈现涨价趋势。
3、如何看待公司企业级存储业务的进展?公司在企业级存储领域的产品布局如何?
答:公司在自有核心知识产权、技术能力的基础上,积极参与大客户技术及新产品标案,头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大。根据 IDC 数据,2025 年上半年中国企业级SATA SSD 总容量排名中,公司位列第三,在国产品牌中位列第一。与此同时,公司 RDIMM 产品已批量出货,规模稳步扩大,公司其他形态的企业级存储产品正有序导入国内头部企业。
公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品,拓展 CXL2.0、MRDIMM 等多种新型内存,并正式发布 SOCAMM2。SOCAMM2 是专为 AI 数据中心设计的内存产品,在带宽、功耗上具有突破性表现,能够全面突破传统 RDIMM 的性能瓶颈及高温痛点。根据公开报道,英伟达已开始与三星电子、SK海力士、美光合作,对新一代 SOCAMM 类产品进行样品测试。公司 SOCAMM2 产品目前尚未形成收入,请各位投资者注意风险。
4、公司自研主控芯片目前的应用情况如何?公司自研主控芯片未来将有多大的应用规模?
答:目前公司已推出 4 个系列的多款主控芯片,采用领先于主流产品的头部 Foundry 工艺,采用自研核心 IP,搭配公司自研固件算法,使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。截至三季度末,公司自研主控芯片累计部署
量突破 1 亿颗,并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司
自研主控的 UFS4.1 产品正处于多家 Tier1 厂商的导入验证
阶段,全年来看,自研主控芯片部署规模将实现放量增长。
5、公司与闪迪合作的进展如何?UFS4.1 产品将何时实
现放量?
答:全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1
产品的能力,公司凭借自研主控芯片成功实现 UFS4.1 产品
的突破。经原厂及第三方测试验证,搭载公司自研主控的
……
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